消费电子最新文章 消息称京东方今年将为苹果供应1500万块OLED屏 涉及iPhone 12、13 目前，苹果iPhone 11/12/13三代产品同堂销售。据最新消息，京东方已经开始供应iPhone 12所需的OLED显示屏，用于翻新iPhone 12和iPhone 12新机。与此同时，报道称预计苹果很快将批准验收京东方提交的iPhone 13显示屏。 发表于：2021/10/20 树莓派展示Build HAT新配件 可轻松编程控制乐高机器人 树莓派正在推出一款名叫 Build HAT 的新配件，以便用户通过旗下各款低成本的微型计算机，来控制某些乐高机器人的电机和传感器。通过将该组件接入 GPIO 引脚，它可延伸出四个端口。此外树莓派提供了配套软件，可连接到使用 LPF2 连接器的大多数部件，包括乐高“心灵风暴”机器人发明家套件中的组件。 发表于：2021/10/20 M1 Max芯片的GPU性能可能比PlayStation 5还要高 苹果公司正在广泛宣传其新的M1 Pro和M1 Max芯片的性能，从纸面上看，最高端M1 Max芯片的GPU性能实际上比索尼的PlayStation 5还要高。M1 Max芯片可以配置为包括高达32核GPU，与M1芯片提供的8核GPU相比是一个巨大的飞跃。苹果公司说，M1 Max芯片在图形性能峰值时的功耗比配备独立显卡的PC笔记本电脑低70%。 发表于：2021/10/20 苹果新发布的140W充电器兼容USB-C PD 3.1规范 可为各类设备快速充电 苹果公司证实，苹果新的140W充电砖使用USB-C Power Delivery 3.1标准，与新的MagSafe充电线一起为新的16英寸MacBook Pro充电。除了随新的16英寸MacBook Pro一起提供外，这款充电器还可以单独购买，价格为99美元（不包括USB-C-MagSafe电缆，它需要额外支付49美元）。同时，新的14英寸MacBook Pro配备了67W和96W的充电器，取决于具体型号。 发表于：2021/10/20 欧时电子元件宣布推出RS PRO设施维护解决方案 全球领先的产品与服务解决方案多渠道提供商Electrocomponents plc （LSE: ECM）旗下的贸易品牌欧时电子元件（RS Components）宣布推出RS PRO设施维护解决方案组合，其中包括针对多种工业和工作环境的质量测试产品。 发表于：2021/10/20 SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 发表于：2021/10/20 “求同”不是最终目标，英特尔致力打造有“差异”的精彩 纪录片《美国工厂》讲述了中国工厂努力适应美国社会和成长壮大的故事，而美国公司进入中国又会遇到什么挑战？跨国企业如何在中国市场招徕人才并保持人才优势？什么样的企业文化和管理战略才能实现企业和社会的可持续的发展？近日，英特尔公司制造与供应链事业部副总裁、英特尔成都公司总经理卞成刚，带着新书《求同存异——英特尔在中国制造之旅的反思》在成都举办了创作分享会，并就这些问题做出了他的解读。 发表于：2021/10/20 爱芯元智CEO仇肖莘出席CISES：AI赋能传统技术，加速智能化转型 近日，为期两天的中国国际半导体高层峰会（CISES）在上海成功举办，作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一，峰会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台，使其快速了解主要市场和政府对半导体制造业的未来规划，拓展更加广阔的商业平台。 发表于：2021/10/20 阿里云发布全新操作系统“龙蜥” 投入20亿专项资金 10月20日，2021云栖大会上，阿里云发布全新操作系统“龙蜥”并宣布开源。同时，阿里达摩院操作系统实验室也宣告成立。 发表于：2021/10/20 儒卓力携手威世在慕尼黑华南电子展会上展示汽车解决方案 儒卓力专家将与威世汽车产品团队携手合作，于10月28日至30日在深圳举办的慕尼黑华南电子展展示其丰富的汽车零部件产品组合。威世针对汽车行业的战略不止于标准或流程，该公司与汽车客户合作以确保满足其需求，并达到零缺陷、零事故和零故障。 发表于：2021/10/20 瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！ 近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子（上海）有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技将携手格科微、电连技术在相关业务展开深入合作，共同引领移动通信、人工智能物联网技术进步，构建芯片产业健康生态。 发表于：2021/10/20 【技术大咖测试笔记系列】之八：低功率范围内的MOSFET表征 半导体行业一直在寻找新型特殊材料、介电解决方案和新型器件形状，以进一步、再进一步缩小器件尺寸。例如，2D材料的横向和纵向异质结构导致了新的颠覆性小型低功率电子器件的产生。 发表于：2021/10/20 高光时刻丨华虹宏力荣膺第三届上海知识产权创新奖 科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。习近平总书记高度重视科技创新，强调“创新是引领发展的第一动力，保护知识产权就是保护创新”，知识产权保护工作关系国家治理体系和治理能力现代化，必须全面加强知识产权保护工作，激发创新活力推动构建新发展格局。 发表于：2021/10/20 华邦HyperRAM助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备 华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 发表于：2021/10/20 e络盟社区发起“Just Encase”设计挑战赛 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起“Just Encase”设计挑战赛。挑战赛鼓励社区成员利用Hammond系列外壳产品开发能够在极端高温、寒冷、水及高湿等各种极端恶劣环境下始终可靠运行的全新项目。 发表于：2021/10/20 <…553554555556557558559560561562…>
