消费电子最新文章 应对一致性测试特定挑战，需要可靠的PCIe 5.0发射机验证 由于5G和IoT互联设备及相关高带宽要求预计将大幅度攀升，所以数据中心运营商需要迁移到带宽更高的网络，其中的带宽要超过当前通常使用的100GB以太网（100GE）。迁移到下一代400GE网络要求更快速的内存和更高速的串行总线通信。除了把以太网接口升级到400GE，服务器还需要采用速度更高的串行扩展总线接口和内存。 发表于：2021/10/19 Power Integrations推出具有内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD可显著减少元件数量，最大限度地提高效率 Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式开关IC是业界面向USB Type-C、USB PD和USB数字控制电源（PPS）适配器应用的集成度最高的解决方案。 发表于：2021/10/19 大联大世平集团推出基于OmniVision产品的DMS方案 2021年10月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。 发表于：2021/10/19 1419亿！华为霸气屠榜；瑞典法院允许华为上诉；OPPO全面胜诉；任正非督战成立四大军团；加拿大限制机场5G服务 1419亿！华为霸气屠榜 瑞典法院允许华为上诉 OPPO全面胜诉 任正非督战成立四大军团 加拿大限制机场5G服务 诺基亚、爱立信拿下大单 发表于：2021/10/19 艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品，使AR/VR交互体验更上一层楼 Bidos P2433 Q泛光源产品系列，实现业界领先的小封装、高效率及高性能； 新产品将VCSEL发射器和光电二极管一起封装，简单化系统供应商的集成工作； 四个不同版本的Bidos P2433 Q产品支持先进的3D ToF系统，可用于AR/VR眼镜手势识别。 发表于：2021/10/19 明目张胆开抢！美国发出最后通牒，台积电惨了！ 美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。美国从去年开始洞察到美国在半导体制造业的诸多问题以及所受到的竞争威胁，故自2020年疫情期间通过一连串法案以提振该产业。 发表于：2021/10/19 华为、荣耀跌出前五；英特尔求和苹果；华为签约全球最大储能项目；诺基亚获独家大单；小米成立研究院；阿里将发布Arm服务器芯片 华为、荣耀跌出前五 英特尔求和苹果 华为签约全球最大储能项目 诺基亚获独家大单 小米成立研究院 阿里将发布Arm服务器芯片 发表于：2021/10/19 技术干货 | 3D 霍尔效应传感器如何在自治系统中实现精准的实时位置控制 随着工业 4.0 的先进制造工艺席卷全球市场，高度自动化系统的需求急剧增长，这些系统既需要在集成的制造流程中运行，又需要不断收集流程控制数据。大多数此类系统（包括机械臂中的磁性编码器、接近传感器、传动器、压力变送器、线性电机和自主移动机器人）均需要先进的位置感应解决方案来控制性能并收集工厂级数据，从而做出更明智的决策并提高设备运行的安全性和可靠性。 发表于：2021/10/19 中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！ 昨日，中芯国际回复投资者问询，今年计划扩建1万片成熟12英寸（300mm）、4.5万片8英寸（200mm）晶圆的产能，以满足更多的客户需求。 发表于：2021/10/19 贸泽开售Renesas FS1015和FS3000空气流速传感器模块 2021年10月19日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Renesas Electronics的FS1015和FS3000空气流速传感器模块，其中FS1015采用垂直贴装，而FS3000采用表面贴装。两款产品均可精确地监控空气流速，从而检测系统故障、测量空气处理效果、控制风扇速度，适用于HVAC系统、分析性的气体监控系统、数据中心以及空气质量系统等应用。 发表于：2021/10/19 意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间 意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。 发表于：2021/10/19 有刘海儿的MacBook Pro，苹果迄今最强芯片M1 Max，风雨无阻的AirPods 3，这场发布会够“炸”吗？ 10月19日凌晨，苹果召开了第二场新品发布会，库克开门见山地点明了这场发布会的重点：音乐以及Mac。 发表于：2021/10/19 阿里平头哥推出5nm芯片倚天710，性能全球第一！ 昨天晚上,苹果发布了M1 Pro、M1 MAX这两款芯片,均采用5nm工艺,晶体管分别是337 亿个、570 亿个。 发表于：2021/10/19 苹果告诉国产CPU如何快速的超过intel/AMD 手机芯片一般叫做Soc,因这它集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基带等等,是一整套系统了。一般只有电脑芯片才叫CPU,因为它一般就指CPU,最多集成GPU,不会集成更多的东西。 发表于：2021/10/19 阿里发布自研CPU芯片“倚天710”！ 10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。 发表于：2021/10/19 <…555556557558559560561562563564…>
