消费电子最新文章 凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Jetson Xavier NX的工业AI智能相机 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。NEON-2000-JNX工业相机为一款一体化解决方案，可摆脱传统视觉应用开发对于集成图像传感器模块、线缆和AI Box PC的复杂需求。 发表于：2021/5/13 贸泽电子与QuickLogic公司签署全球分销协议 2021年5月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与QuickLogic®公司签署全球分销协议，该公司是嵌入式FPGA IP、支持语音功能的超低功耗多核片上系统 (SoC) 以及终端人工智能 (AI) 解决方案开发商。根据本协议，贸泽将备货QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS™ S3平台和QuickFeather开发套件。 发表于：2021/5/13 国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍 近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。 发表于：2021/5/13 马来西亚再度“封国”，全球半导体产业链不确定性增加 新冠疫情卷土重来，近期，马来西亚单日新增确诊病例数维持在较高水平，不得不再度宣布“封国”！作为亚洲最重要的半导体出口市场之一，马来西亚封国举动或导致全球芯片、被动元器件的供给预期进一步压缩。 发表于：2021/5/13 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动 士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。 发表于：2021/5/13 CEVA蓝牙双模5．2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计 RivieraWaves蓝牙双模5．2 IP平台深受开发无线音频IC之半导体企业和OEM厂商欢迎，获授权许可方已超过15家 发表于：2021/5/13 从“集成显卡”到“核显”，英特尔真不是AMD的对手 以2021年一季度营收数据为参考,AMD第一季度营收34．45亿美元,与上年同期的17．86亿美元相比增长93%;净利润为5．55亿美元,与上年同期的1．62亿美元相比增长243%。而反观英特尔,一季度净利润为34亿美元,去年同期为57亿美元,同比下降了41%。此消彼长,英特尔面临AMD崛起带来了很大的压力。 发表于：2021/5/13 晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造 5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/13 Diodes Incorporated 的 20Gbps 多通道多任务器/解多任务器可提升 HD/UHD 视频信号绕送效益 【2021 年 05 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 4 通道 PI3WVR14412，进一步扩大了其视讯无源多任务器/解多任务器切换器产品组合。这款 2:1/1:2 多任务器/解多任务器装置支持高达 20Gbps 的运作速度，超越市面上的其他产品，比竞争对手提供的速度高出 35%。 发表于：2021/5/13 Pixelworks显示技术赋能华硕Zenfone 8系列手机 2021年5月13日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）今日宣布，全新的旗舰智能手机华硕Zenfone 8系列，即Zenfone 8和 Zenfone 8 Flip，运用公司领先的色彩校准、DC调光以及HDR 色调映射技术，为华硕手机用户带来逼真的屏幕显示体验。凭借HDR认证，Zenfone 8系列用户可以从流媒体网站（如Amazon、Netflix和YouTube）享受到最沉浸式的新内容。 发表于：2021/5/13 大联大友尚集团推出基于ST产品的全桥相移DC-DC转换器数字电源方案 2021年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474的500W全桥相移零电压切换DC-DC转换器数字电源解决方案。 发表于：2021/5/13 上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC 中国 上海，2021年5月10日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。 发表于：2021/5/13 外媒：IBM 2纳米芯片被虚标了！台积电都快量产了！ 前几天IBM宣布开发出了世界上首款2纳米芯片。此消息一出，立马全网刷屏。 那么IBM 2纳米芯片真的“货真价实”么？带着疑问，国外知名科技媒体semiwiki做了详细的数据分析，最后的结论是IBM的2纳米芯片更接近于台积电的3纳米！ 发表于：2021/5/13 Imagination发布PowerVR软件开发套件和工具包重要更新版本，含光线追踪代码示例 英国伦敦，2021年5月13日 – Imagination Technologies今日发布了其广受欢迎的PowerVR软件开发套件（SDK）和工具包（Toolkit）的Version 21.1版本，该版本添加了新的功能并加强了对光线追踪的支持，旨在提升功能性并加快各学科开发人员、技术美工和工程师的工作流程。新版本的软件开发套件和工具包可以在新的Imagination开发者门户中获取。 发表于：2021/5/13 深聪智能再度发力，发布新一代人工智能芯片TH2608 近日，深聪智能再度发力，发布了新一代人工智能芯片TH2608，这款芯片是继太行TH1520后，其在人工智能领域自主定义开发打造的第二代人工智能SOC芯片，该芯片已完成流片并点亮验证。 发表于：2021/5/12 <…637638639640641642643644645646…>
