消费电子最新文章 三星显示｜下一代OLED技术来了！速来围观SID 2021 三星显示将参加全球最大显示展会“SID Display Week 2021”，展示S形可折叠显示屏（S-foldable）、可滑动显示屏（Slidable）、屏下摄像头（UPC）等下一代OLED技术，彰显其在OLED领域的技术实力。 发表于：2021/5/18 徐直军：预计2021年底将有3亿设备搭载鸿蒙系统 2021华为中国生态大会于昨日（5月17日）召开。关于华为鸿蒙生态系统，华为轮值董事长徐直军表示，预计到今年年底将有至少3亿设备搭载鸿蒙系统。 发表于：2021/5/18 芯片短缺波及国内一线品牌，小米、vivo等智能手机Q2出货量下降 市调机构Digitimes Research的最新报告显示，由于半导体零部件的短缺，小米、OPPO、vivo等一线品牌的智能手机出货量将在今年第二季度下降。 发表于：2021/5/18 小米等公司能否用鸿蒙OS？华为表态 华为的鸿蒙OS系统已经在Mate40等多款手机上推送，此前曾有报道称小米等公司也有意采用鸿蒙，第三方手机厂商是否能用鸿蒙系统？华为官方对此表示欢迎。 发表于：2021/5/18 芯片制程大PK！Intel 10nm，三星3nm，IBM 2nm，台积电1nm 目前全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元，在全球半导体芯片缺货涨价的趋势下，各大芯片公司开启了硬核竞争模式：三星首发3nm，IBM推出2nm，台积电突破1nm，而英特尔这边，还在10nm边缘徘徊。 发表于：2021/5/18 英特尔PK赛灵思，完美胜出！Agilex™ FPGA迎来大规模量产 英特尔在半导体领域称雄几十年，凭借的就是其x86架构和曾经遥遥领先竞争对手的半导体制造工艺。然而在过去的三四年，英特尔在10纳米工艺上却遇到了阻碍，甚至被曾经望尘莫及的竞争对手完成了弯道超车，并纷纷投入量产。痛定思痛的英特尔于2019年，一口气发布了四款基于10纳米工艺的芯片产品， Agilex™ FPGA 正是其中一款基于英特尔10纳米工艺的旗舰级FPGA产品。 发表于：2021/5/18 家电企业缺“芯”加剧，国产替代加速进行时 芯片交货量骤减、生产成本提升、新品研发滞后…… 受“缺芯”风暴影响，有企业甚至被迫减产两到三成 发表于：2021/5/18 华为入股显示驱动芯片厂商 企查查显示，5月10日，深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更。其中，注册资本从4288.9484万元变更为4673.6024万元，投资总额增加8.98%，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称：深圳哈勃）等股东。 发表于：2021/5/17 结合Cypress产品线 英飞凌扩大USB-PD布局力道 随著人们拥有的可携式设备越来越多，为这些装置充电的需求也跟著增加。除了要同时为更多装置充电外，充电速度也是消费者与充电器、品牌制造商关心的重点。因此，在标准化的优势加持下，USB Power Delivery（PD）成为目前市场上最重要的充电介面，标准与产品规格亦以极快的速度演进。在此背景下，作为全球主要电源晶片供应商之一的英飞凌（Infineon），在併购拥有完整USB产品线的赛普拉斯（Cypress）之后，迅速整合双方产品优势，推出更完备的USB PD标准的电源解决方案。 发表于：2021/5/17 Strategy Analytics：中国智能手机厂商抢占欧洲市场，出货量两年翻两翻 在华为战略性撤退的背景下，一批新的中国智能手机厂商正在征服欧洲。从2019年Q1到2021年Q1，小米、OPPO、vivo、Realme和一加在欧洲的出货量在两年内几乎翻了两番。 发表于：2021/5/17 SA：5G 安卓智能手机领域竞争激烈，中国厂商将给平均售价带来下行压力 与非网5月17日讯 Strategy Analytics 最新发布的研究报告《2021-2026 年全球 5G 商用智能手机出货量预测》指出，在 2021-2026 年预测期间，5G 商用智能手机出货量将以 28% 的复合年增长率增长。 发表于：2021/5/17 东芝推出1-Form-B光继电器，以行业最高[1]导通额定电流实现更丰富的应用 中国上海，2021年5月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TLP4590A”，这是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。该继电器提供行业领先的[1]1.2A增强型导通额定电流和60V断态输出端额定电压。今日开始批量出货。 发表于：2021/5/16 氮化镓功率芯片公司纳微半导体将特殊收购合并Live Oak II 氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体，将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿美元的企业价值上市 发表于：2021/5/16 英飞凌推出面向30 W-500 W功率级应用的 CoolGaN IPS系列产品 【2021年5月11日，德国慕尼黑讯】采用氮化镓（GaN）这种宽禁带（WBG）材料制成的功率开关凭借其出色的效率及高速切换频率，开启了功率电子的新时代。顺应这一发展趋势，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）推出集成式功率级（IPS）产品 CoolGaN IPS 系列，成为旗下众多 WBG 功率元件组合的最新产品。IPS 基本的产品组合包括半桥和单通道产品，目标市场为低功率至中功率的应用，例如充电器、适配器以及其他开关电源（SMPS）。 发表于：2021/5/16 氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体，将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿美元的企业价值上市 氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。本次交易将使纳微成为一家以新的股票代码在美国的全国性证券交易所上市的公司。 发表于：2021/5/16 <…634635636637638639640641642643…>
