SpaceX锁定8万基站站址 与美国三大运营商规模相当

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华为可折叠屏手机细节曝光，或将采用京东方的可折叠屏

毫无疑问，现在全面屏几乎已经成为了中高端智能手机的标配。不过，众多的智能手机厂商也在积极的寻找新的卖点，而可折叠屏手机则被不少厂商认为是未来的新趋势。

发表于：2018/11/22

手机小厂如何求存 差异化和新市场是关键

当前国内手机市场竞争愈发激烈，销量排名前五的手机厂商更是抢占了目前国内市场80％以上的份额，马太效应愈发凸显。相比之下，国内其他厂商生存环境变得更加恶劣，如果不能改变，只能在沉默中消亡。

发表于：2018/11/22

Bulk CMOS/FD-SOI/FinFET 22nm工艺大战在即，代工厂如何站队

各大晶圆厂积极寻求差异化，BulkCMOS、FD－SOI和FinFET随时待命，不过问题在于，在28nm之后，芯片制造商将走向何方？

发表于：2018/11/22

小米国际化进程快 准备进入美国市场

小米第三季度财报总收入508亿元，同比增长49．1％，而手机销量逆势增长达3330万台，同比增长20．4％，股价大幅上涨。

发表于：2018/11/22

台积电7nm工艺显威力，IBM或将成为其客户

由于苹果iPhone销售减缓，台积电积极寻找新营收主力，减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中，有望夺下顶级服务器芯片的大单，将可在数据中心开拓新市场。供应链人士透露，IBM可能会找台积电代工服务器芯片，用于次世代的IBM大型主机(mainframe)。若消息为真，将是台积电的一大胜利。Trendforce分析师表示，全球数据中心的服务器芯片，96%为英特尔供应。IBM算是特例，不使用英特尔芯片，而是自行研发芯片，并由格芯(GlobalFoundries)代工。不过格芯近来停止研发7纳米制程，而台积的7纳米早已量产。据传IBM变心，打算舍弃格芯、改找台积代工。

发表于：2018/11/22

联发科与海思双双抢攻：美系芯片巨头面临挑战

作为半导体产业最为重要的一环，IC设计市场规模在整个产业链中占据几近三分之一的位置。从全球来看，前十强企业中美国遥遥领先，例如高通、博通、英伟达这样的巨头长期占据金字塔的顶端。不过令人惊喜的是，凭借强大的技术实力和重组并购，华人IC企业这两年有望逐步改变这一局势。

发表于：2018/11/22

国内第三季度手机销量出炉，O,V两兄弟逆袭，华为仅排第三

今天，数据统计机构Counterpoint发布了中国手机市场第三季度的手机销量报表。从报表的内容来看，还是很让人意外的。

发表于：2018/11/22

细分市场手机首度迎来合并；李楠不看好小众手机独立发展

从智能手机刚刚出现的时候，其实就分为安卓机和IOS机。随着发展逐渐出现了主打一项主要亮点的手机，这就是我们今天要说的细分市场的我小众手机，这类手机只主打一项功能，比如说＂拍照、性能以及奢侈＂，代表机型分别是＂美图手机、红魔手机＋黑鲨手机以及8848钛金手机＂。

发表于：2018/11/22

能源产业数字化转型多题待解

“目前世界正处在工业经济向数字经济加速转型过渡的大变革时代,数据正成为驱动经济社会发展的新要素、新引擎，随着信息通信技术的广泛深度应用，新模式、新业态不断涌现，一个数字世界正在加速构建中。”工信部信息化和软件服务业司两化融合推进处处长王建伟在11月14日举行的中国移动工业互联网产品发布暨行业推介会上表示。

发表于：2018/11/21

冯庆东：发展能源物联网不应急功近利

近日，从互联网到物联网（IOT）再到智联网（IOMorI2OT）的发展趋势，受到业界广泛关注。为此，《中国能源报》记者针对如何全面理解能源物联网的概念、特征、体系架构、技术路线、应用场景等热点问题，专访了能源行业资深专家冯庆东博士。

发表于：2018/11/21