SpaceX锁定8万基站站址 与美国三大运营商规模相当

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X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

　　中国北京，2023年9月14日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。

发表于：2023/9/14

有奖看直播|工业生产网络数据安全防护探讨 倒计时二天！

为了增强工业互联网安全产业的研讨氛围，聚焦理论前沿和实践热点，凝聚产学研智库资源，培育工业互联网产业发展的学术环境，兹决定开展“网津大讲堂”之工业互联网安全系列讲座，邀请产业界专家学者依托平台开展技术交流。

发表于：2023/9/14

大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案

　　2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。

发表于：2023/9/6

天启一箭4星，我国低轨物联网星座明年建成

北京时间2023年9月5日17时34分，在太原卫星发射中心海上发射团队的组织指挥下，谷神星一号运载火箭在山东海阳港周边近岸海域以“一箭四星”的方式发射天启星座21星、22星、23星、24星四颗卫星，圆满完成了此次低倾角轨道专用发射任务，四颗卫星均顺利抵达预定轨道。

发表于：2023/9/6

贸泽电子2023技术创新周首期活动来袭

2023年9月4日 - 专注于引入新品推动行业创新?的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics <http://www.mouser.cn/>)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。本期活动以“智能网联汽车” 为主题，结合当前智能网联汽车在关键性技术、产业化等方面的快速发展作为探讨背景，特邀到来自Abracon, KYOCERA AVX, Molex, NISSHINBO Micro Devices, ROHM, Vishay等一众国际知名厂商的资深专家，以及国汽（北京）智能网联研究院技术专家，中国科学院研究所学者在每天下午的14:00 -16:10，为大家带来智能网联汽车的创新技术和解决方案，共探智能网联汽车未来发展趋势。

发表于：2023/9/4

意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB-IoT 认证

2023 年 8 月 31 日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。

发表于：2023/8/31

防火墙已死？至少本世纪不会！

在过去一年里，我和上百家大型企业就SASE进行了交流。我对云端交付的网络和安全服务如何深入改变企业很感兴趣，同时也深有体会。尽管如此，我依然坚信防火墙对于数字业务领域仍十分重要。

发表于：2023/8/31

如何通过物联网云来提升汽车路试效率？

　　摘要：云服务、数字化，已经渗透到各行各业的不同应用场景中，汽车行业也正在面临全面数字化的变革。那么，在汽车路试场景中，如何通过物联网云平台来提升路试效率呢？

发表于：2023/8/31

罗德与施瓦茨和联发科技验证了业界首个3GPP Rel.17 NTN NB-IoT协议一致性测试用例

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）与联发科技合作，基于3GPP 36.523-1标准，且在联发科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上验证了首批NTN NB-IoT协议一致性测试用例。这一成就为NTN设备的合规性认证奠定了基础--这是基于非地面网络（NTN）的下一代物联网设备推向市场并实现陆地、海上和空中互联的重要一步。

发表于：2023/8/30

通过定制半导体来应对供应链挑战

　　在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及 5G 和即将到来的 6G 网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？

发表于：2023/8/30