电子元件相关文章 上半年我国电子元件电脑零部件等算力硬件进出口额度5.13万亿元 上半年我国电子元件电脑零部件等算力硬件进出口额度5.13万亿元7 月 14 日消息，国务院新闻办公室于 2026 年 7 月 14 日（星期二）上午 10 时举行新闻发布会，请海关总署副署长王军，海关总署新闻发言人、统计分析司司长吕大良介绍 2026 年上半年进出口情况，并答记者问。 发表于：2026/7/14 Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代 2026年7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业，Molex莫仕亮相W1馆301展位，全面展示了其在可扩展AI基础设施、汽车互联、具身智能与机器人以及数据中心连接器等领域的前沿连接解决方案。 发表于：2026/7/8 Molex展示面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案 Molex 莫仕于2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026) 展示一系列汽车连接解决方案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战。 发表于：2026/7/3 Molex 推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统 新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiDAR、区域架构、沉浸式显示及中央计算模块日益增长的带宽需求。 发表于：2026/7/3 Molex莫仕正式完成收购 Smiths Interconnect 对Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革，改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。 发表于：2026/7/3 不止于汽车，安波福本土创新拓展多元终端市场 随着汽车架构向“中央计算+区域控制”演进，传统连接和配电方案已难以满足高功率、高可靠性的新需求。针对这一现状，安波福此次带来的四大解决方案，针对性得为新一代车型平台扫清了物理层面的障碍。 发表于：2026/7/2 深耕高端MLCC赛道，微容科技以技术创新夯实市场领先地位 在资本的助推下，微容科技将继续深耕高端MLCC赛道，以持续的技术创新与领先的产品优势巩固全球市场领先地位，进一步引领电子元器件行业的国产替代进程。 发表于：2026/5/26 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行 北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。 发表于：2026/4/28 贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖” 2026年4月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。凭借深厚行业积淀与持续创新，贸泽电子以精准的产业洞察、敏捷的市场响应及稳健的全球供应链能力，深度贴合工程师与采购方研发设计需求，获评审与行业高度认可，成功蝉联该奖项。 发表于：2026/4/15 英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位 【2026年4月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。 发表于：2026/4/14 影石创新回应大疆专利权属纠纷诉讼 3月23日，深圳市大疆创新科技有限公司在广东省深圳市中级人民法院正式起诉影石创新科技股份有限公司，案由涉及6项专利权属纠纷，目前法院已正式立案。 对此，影石创新发布公告称，截至目前尚未收到相关诉讼材料。经内部核查，涉事员工在大疆离职后一年内加入公司，相关专利申请系在任职期间的自主创新成果，研发过程合法合规。关于未公开发明人姓名的情况，公司表示是严格遵守相关法律法规及发明人意愿依法操作，不存在隐匿真实信息的情况。影石强调，涉案专利并非公司核心或重大专利，预计不会对生产经营、财务状况及未来发展产生重大影响。 发表于：2026/3/24 SEMI：2025年全球硅晶圆出货规模恢复增长 2 月 12 日消息，国际半导体产业协会 SEMI 下属硅制造商集团 (SMG) 在当地时间 10 日的报告中指出，2025 年硅晶圆出货量同比增长 5.8% 至 129.73 亿平方英寸（注：相当于 1.147 亿片 12 英寸晶圆）；同期硅晶圆销售额下滑 1.2%，降至 114 亿美元。 发表于：2026/2/12 最大市场量被动元器件MLCC现货价飙升20% 2月4日消息，据台媒《经济日报》报道，继去年的钽电容、今年初的芯片电阻与磁珠陆续涨价后，近期被动元件行业再次“涨声响起”，其中市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）也开始陆续调升报价，已有中国大陆渠道商陆续上调MLCC现货价，涨幅上看20%。业界预计，国巨、华新科技现货价也有望跟进调升，后续合约价也将涨价。 发表于：2026/2/6 打破70年技术僵局 我国超级压电陶瓷研制取得突破 2月3日消息，甬江实验室任晓兵团队近日在压电材料领域实现重大突破。该团队通过原创的“主动工作模式”，成功研发出一种超级压电陶瓷，其核心性能指标——压电系数（d33）高达6850 pC/N，达到传统商用陶瓷的10至30倍。这标志着我国在压电材料领域实现了从理论引领到技术集成的跨越。 发表于：2026/2/3 意法半导体精密运放兼具准确度、速度和稳定性 2026 年 1 月 9日，中国——意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精度、零漂移和10MHz 增益带宽积(GBW)，让高速和高精度应用具有更高的稳定性。 发表于：2026/1/14 <12345678910…>
