数据中心最新文章 英伟达与甲骨文联手打造美国能源部史上最大AI超算 10 月 29 日消息，英伟达今日宣布与甲骨文（Oracle）达成一项具有里程碑意义的合作，将共同为美国能源部（DOE）打造其历史上规模最大的人工智能超级计算机，以加速科学发现进程。 发表于：10/29/2025 基于FPGA的ZUC算法快速实现研究 祖冲之（ZUC）算法是我国自主研发的商用序列密码算法，已被应用于服务器实时运算和大数据处理等复杂需求场景，ZUC的高速实现对于其应用推广具有重要的实用意义。基于此，针对ZUC适用环境的FPGA实现高性能要求，通过优化模乘、模加等核心运算，并采用流水化结构设计，在FPGA硬件平台上实现了ZUC算法。实验结果表明，ZUC算法核的数据吞吐量可达10.4 Gb/s，与现有研究成果相比，降低了关键路径的延迟，提升了算法工作频率，在吞吐量和硬件资源消耗方面实现了良好的平衡，为ZUC算法的高性能实现提供了新的解决方案。 发表于：10/28/2025 基于CNN-BiLSTM-Attention的工业数据中心IT设备能耗预测模型研究 IT设备的能耗直接影响到工业数据中心的电力消耗，预测IT设备能耗对优化能源管理和资源规划具有重要意义。然而，由于IT能耗数据呈现出非线性、非平稳的特点，导致预测精度低。对此，结合卷积神经网络CNN、双向长短期记忆网络BiLSTM和注意力机制的优势，分别对IT设备能耗的局部特征、数据中深层次的关键信息进行提取，并根据自测IT设备能耗数据集构建基于CNN-BiLSTM-Attention的能耗预测模型，该模型的R2、MAE和RMSE分别为0.905 3、0.050 4、0.067 3，相较于现有的LSTM、BiLSTM和CNN-BiLSTM模型均有不同程度的提高，说明该模型可以应用于工业数据中心内IT设备能耗的准确预测。 发表于：10/28/2025 高通发布两款AI芯片挑战英伟达 10 月 27 日消息，高通公司今日发布其新一代数据中心 AI 推理优化解决方案：基于高通 AI200 和 AI250 芯片的加速卡和机架。高通发布 AI200 和 AI250 人工智能芯片挑战英伟达，股价涨超 20% 发表于：10/28/2025 美国能源部与AMD合作投资10亿美元建造超级计算机 10 月 28 日消息，据路透社报道，美国能源部长克里斯・赖特（Chris Wright）和 AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）称，美国能源部与 AMD 达成一项 10 亿美元的合作协议，计划建造两台超级计算机，以应对从核能、癌症治疗到国家安全等领域的重大科学难题。 发表于：10/28/2025 铁威马F4-425 Plus 双5G网口颠覆体验 近日，存储领域知名品牌铁威马正式推出全新NAS，F4-425 Plus，这款网络存储，凭借突破性的双5G网口配置，打破当前中端市场以2.5G网口为主的性能瓶颈，为小型办公团队与极客用户带来颠覆性的数据传输体验，重新定义了同价位段产品的性能标准。 发表于：10/28/2025 英特尔进军ASIC定制服务市场 值得注意的是，就在今年9月初，英特尔就曾宣布了一系列的组织架构调整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事业部，由英特尔公司高级副总裁兼英特尔院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任领导。英特尔表示，通过此次职务拓展，Iyengar将横向统筹英特尔的各项工程职能，并建立新的定制芯片（ASIC）业务，为广泛的外部客户提供服务。 发表于：10/27/2025 Anthropic宣布采用百万颗Google TPU 虽然近期人工智能技术大厂OpenAI动作频频，已经陆续与英伟达、AMD签下了千亿美元的采购大单，不过另一家人工智能技术厂商Anthropic则计划扩大使用Google Cloud 的TPU（Tensor Processing Unit）。 发表于：10/27/2025 全球首个海风直联海底数据中心落成 10月23日消息，据媒体报道，全球首个海上风电直连海底数据中心示范项目近日在上海临港正式建成。 该项目创新采用“海水自然冷却+海上风电绿电直供”双技术路径，总建设规模达24兆瓦，绿电供应比例超过95%，实现了算力基础设施的低碳化突破。 发表于：10/24/2025 国产GPU空前新机遇 摩尔线程与国家信息中心达成战略合作 10月21日上午，国家信息中心与摩尔线程在北京举行战略合作协议签约仪式。国家信息中心主任徐强，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中出席签约仪式。 发表于：10/24/2025 Crusoe与Starcloud携手打造太空AI数据中心 10月22日消息，据外媒Tom's hardware报道，AI 云端服务公司Crusoe近日宣布，将与太空数据中心新创企业Starcloud 携手，把英伟达（NVIDIA）的AI芯片送上轨道，打造全球首个“太空AI数据中心”。据介绍，首批H100 GPU 预定将于2025年11月随卫星升空，开启真正意义上的“太空AI”时代。 发表于：10/24/2025 斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术 随着人工智能（AI） 与高性能计算（HPC） 的浪潮席卷全球，现代芯片的运算能力达到了前所未有的水准。然而，“性能越大，发热量越高” 的铁律，已成为电子产业持续发展中最棘手的挑战。 过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。 发表于：10/23/2025 2025H1中国AI IaaS整体市场同比增长122.4% 10月21日消息，近日，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国智算云基础设施市场（AI IaaS）（2025上半年）跟踪》显示，2025上半年中国AI IaaS整体市场同比增长122.4%，市场规模达到198.7亿元人民币。其中，GenAI IaaS市场同比增长219.3%，市场规模达166.8亿元人民币；Other AI IaaS市场同比缩减14.1%，市场规模达31.9亿元人民币。 发表于：10/22/2025 英特尔展示出最新高效异构AI系统 10 月 20 日消息，英特尔在 2025 OCP 全球峰会上展示了其打造的一款高效异构 AI 系统，这一混合计算基础设施结合了英特尔自家的 Gaudi3 AI加速器与英伟达的 B200 Tensor Core GPU。 发表于：10/20/2025 传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工 近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。 发表于：10/20/2025 «…567891011121314…»
