数据中心最新文章 英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80% 6 月 24 日消息，韩媒 DealSite 当地时间 19 日报道称，在英伟达 HBM 内存供应商多元化、AI ASIC 阵营发展迅猛的背景下，英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额中的占比将从去年的 90% 左右降至今年的 80%。 发表于：6/25/2025 IDC发布中国AI基础设施市场报告 6月23日，根据全球领先的 IT 市场研究和咨询公司 IDC 《中国智算基础设施服务市场（2024下半年）跟踪》的最新报告，2024年在AI基础设施（AI IaaS）领域，阿里云占比23%，位列中国市场第一，比第二名和第三名总和还要多；在支撑大模型的生成式AI基础设施领域，阿里云取得模型训练和模型推理市场的双项冠军。 发表于：6/23/2025 微软一手裁员一手800亿美元投资AI基础设施 6月20日消息，据彭博社报道，微软准备在今年7月裁员数千人，预计大部分裁员将集中在销售和客户服务部门。这一举动令人震惊，不过最引人注目的是，微软如何利用裁员省下来的资金。而在此之前，微软预计在下一财年将向人工智能基础设施投入约 800 亿美元。 发表于：6/23/2025 纬创AI服务器新厂产能已被英伟达全包下 6月20日消息，据台媒《经济日报》报道，台系电子代工大厂纬创的AI服务器新厂产能已经被英伟达全部包下。 报道称，纬创竹北AI园区新厂于19日举行开幕典礼，纬创董事长林宪铭致词时表示，半导体与资通讯产业提高中国台湾国际能见度，面对下波AI趋势带来的大好商机，若无法跟上将遭淘汰，这也是纬创建立AI园区的关键。 发表于：6/23/2025 AI GPU功耗将达15000瓦 英伟达正式进军核电站 6月20日消息，我们经常调侃NVIDIA的旗舰显卡是“战术核弹”，没想到老黄真的进军核能领域了！ NVIDIA旗下风投部门NVenture与比尔盖茨、现代汽车集团共同参与了对泰拉能源(TerraPower)的6.5亿美元融资。 发表于：6/20/2025 SK海力士已向英伟达小批量供应HBM4 6月19日消息，据韩国媒体dealsite.co.kr报道称，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）准备向客户提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的样品，SK海力士也在加快了HBM4 的量产进度。目前，SK海力士已经开始向英伟达小批量供应了HBM4，并已经安装在了 Rubin 样品中。美光也紧随其后，向英伟达提供了12层堆叠的HBM4 样品。行业观察人士表示，SK 海力士将占据英伟达初始采购量的很大一部分。 发表于：6/20/2025 2025年一季度企业级固态硬盘平均售价下滑近20% 6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨询今日报告称，2025 年一季度企业级固态硬盘平均售价 (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌厂第一季度营收皆呈现环比下降，市场了历经一段调整期。 发表于：6/20/2025 五款硬盘盒内部结构与配置对比 内部结构是品牌的良心体现。 内部对比总结： 1、从芯片成本上说，Sata硬盘盒主控铁威马的ASM235较贵，一片50元左右的价格。还一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)传输的JMS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，价格不到20元，只支持5GB/s，实际使用中机械单盘感受不到多少差距，多盘和SSD盘的区别就出来了； 2、电容的区别，只有铁威马使用固态电容，低阻抗、高低温性能稳定，耐高纹波、是目前电解电容产品中最好的，其他四款都用铝电容，容量虽然大，但是漏电也大，误差大，稳定性也一般，成本低。 发表于：6/20/2025 铁威马全新产品D4-320U 企业级用户的不二之选 无论是企业级用户面对海量业务数据的存储与管理挑战，还是极客们对虚拟机、容器集群对存储池的需求，都在表明着需要一款高效、可靠且灵活的存储设备解决燃眉之急。在此背景下，铁威马凭借其深厚的技术积淀与敏锐的市场洞察力，重磅推出了全新的四盘位硬盘柜 D4-320U，一经亮相，便在相关领域引发关注。 发表于：6/20/2025 NVIDIA最新中国特供RTX 5090 DD曝光 6月18日消息，根据最新爆料，NVIDIA计划推出一款专为中国市场设计的RTX 5090 DD显卡。 这款显卡是在已经降规的RTX 5090 D基础上进一步降低规格的产品，其主要目的是为了规避美国政府的芯片出口限制。 发表于：6/19/2025 英特尔挖角苹果谷歌悍组建AI芯片梦之队 英特尔挖角苹果谷歌悍组建AI芯片梦之队 发表于：6/19/2025 亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存 6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。 Trainium3 是亚马逊 AWS 首款 3nm 制程芯片产品，相较现有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可达 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亚马逊当时表示第一批基于 Trainium3 的实例将于 2025 年底推出。 消息显示 Trainium3 将配备 4 个 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆栈，单体芯片总内存规模达到 144GB。 随着 AI ASIC 出货规模的提升，各大 CSP 自有芯片将在 HBM 市场的需方中占据更为重要的位置。 发表于：6/18/2025 Marvell美满推出业界首款2nm定制SRAM 6 月 18 日消息，Marvell 美满电子当地时间 17 日宣布推出业界首款2nm 定制 SRAM，可为 AI xPU 算力设备提供至高 6Gb的高速片上缓存。 Marvell 宣称其定制版 2nm SRAM 设计相比标准片上 SRAM 可节约 15% 的面积、降低约 2/3 的待机功耗，同时能实现 3.75GHz 的工作频率。 发表于：6/18/2025 亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心 6月17日消息，据外媒CNBC报道，云服务大厂亚马逊AWS携手韩国第二大财阀SK集团，以及SK集团旗下子公司SK 海力士、SK 电讯、SK 宽带等，计划在韩国蔚山打造韩国最大AI数据中心，目标电力容量达103兆瓦，并将部署高达6万颗GPU，对于韩国加速推进AI发展具有标志性意义。 发表于：6/18/2025 三星获得AMD MI350系列HBM3E订单 6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，处理器大厂AMD于上周发布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列将搭载三星电子的12层堆叠的HBM3E高带宽内存。这对三星电子来是个好消息，因为该公司在英伟达的HBM 认证方面一直遭遇挫折。此外，AMD 将于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也对三星的HBM4 供应有所期待。 发表于：6/17/2025 «…45678910111213…»
