数据中心最新文章 英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准 【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器（GPU）的性能日益强大，对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器（IBC）可将48 V输入电压转换为较低的总线电压，这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。 发表于：5/16/2025 50万颗英伟达AI芯片即将进入阿联酋 5月15日消息，据路透社援引两名知情人士说，美国已与阿拉伯联合酋长国达成初步协议，将自2025年起，允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进的AI芯片。这将有助阿联酋打造对开发AI 模型至关重要的数据中心。 发表于：5/16/2025 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 5 月 15 日消息，英特尔当地时间 13 日宣布携手石化巨头壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案。 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 在 AI 和计算能力飞速发展的当下，数据中心对强大基础设施的需求持续增长，随之而来的散热问题也愈发凸显，散热能力卓越的浸没式液冷因此备受关注。但浸没式液冷的部署仍面临着业界缺乏经过验证且易于部署的解决方案的瓶颈。 发表于：5/16/2025 铁威马D4-320U：高性能USB3.2直连存储设备助力企业存储升级 近日，铁威马推出专为服务器存储扩容设计的高性能 USB 3.2 直连存储设备 ——D4-320U，为广大企业用户带来灵活高效的存储扩展新方案，一经推出便引发行业广泛关注。 发表于：5/16/2025 腾讯财报称已囤很多GPU 足够训练未来几代模型 5月14日消息，腾讯今日正式发布2025年第一季度财报，其中基于对AI领域的大力投入，该季度资本开支同比呈现惊人增长，幅度高达91%，数额达到274.8亿元。 在紧随其后的业绩交流会上，“AI”毫无悬念地成为高频词汇。腾讯高管详细阐述了公司在AI部署方面的相关情况。 发表于：5/15/2025 Supermicro与沙特DataVolt达成200亿美元AI服务器交易 5月14日消息，在美国特朗普总统访问沙特阿拉伯期间，美国AI服务器制造商超微电脑（Supermicro）已成功与沙特阿拉伯领先的数据中心公司 DataVolt 签署了一份“多年合作协议”，总价值约200亿美元。 发表于：5/15/2025 数据中心不必建在地球 我国企业已经把算力设施送到了太空 数据中心不必建在地球 我国企业已经把算力设施送到了太空 AI算力，卷到天上了！ 12时12分，12颗太空计算卫星，搭乘长征二号丁运载火箭，在酒泉卫星发射中心顺利升空。 发表于：5/15/2025 Microchip面向AI数据中心扩展连接、存储与计算产品组合 人工智能（AI）的快速发展正在变革数据中心，催生对高性能、安全、可靠及创新解决方案的空前需求。 发表于：5/14/2025 阿联酋有望获准购买百万枚英伟达芯片 5月13日消息，据三位知情人士透露，特朗普政府正在考虑一项交易，拟向阿联酋人工智能企业G42出售数十万颗美国设计的人工智能芯片。 这场仍在进行中的谈判，标志着在特朗普总统本周访问海湾国家前夕，美国科技政策正发生重大转变。与此同时，该交易在特朗普政府内部也引发了明显分歧：一方面，主张科技合作的商业派官员希望赶在总统出访前敲定协议；另一方面，国家安全官员则担心这些技术可能被阿联酋滥用。 发表于：5/14/2025 美国宣布撤销AI扩散规则 5月14日消息，当地时间5月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告称，启动撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》（Intelligence Diffusion Rule），同时宣布采取额外的措施加强全球半导体出口管制。 发表于：5/14/2025 成本飙升 英伟达GPU涨价10-15% 5月12日消息，据台媒Digitimes发布的一份新的报告称，人工智能AI芯片大厂英伟达（Nvidia）最近提高了几乎所有产品的官方价格，以应对美国关税和芯片制造成本飙升对其业务的影响，其中游戏显卡价格上涨了5%至10%，而AI GPU价格上涨了15%。 发表于：5/13/2025 马来西亚GPU进口额暴涨3400% 5月11日消息，据X平台用户@Kakashii 援引中国台湾地区官方披露的数据显示，马来西亚今年前四月（1-4月）总共从中国台湾进口价了价值高达64.5亿美元的可以被用于AI的GPU芯片，远高于2024年全年48.77亿美元。显示马来西亚在全球AI芯片供应链中的地位正在迅速上升。 发表于：5/12/2025 传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片 传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片 发表于：5/12/2025 三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK 海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存 —— HBM4 中。 发表于：5/9/2025 美国四大AI高管发声要求政府支持AI芯片出口 5 月 9 日，据路透社报道，美国 AI 巨头 OpenAI、微软、AMD 以及人工智能云服务公司 CoreWeave 的高管周四在美国国会参议院听证会上作证。 他们表示，尽管美国在 AI 竞赛中领先，但政府仍需加大基础设施建设，并支持 AI芯片出口，以继续保持领先。 发表于：5/9/2025 «…3456789101112…»
