数据中心最新文章 英特尔Clearwater Forest CPU公布 8月26月消息，英特尔近日公布了有关其新一代基于 Intel 18A 工艺节点的代号为Clearwater Forest 服务器CPU，曝光的首款产品为288核的E-Core Xeon（至强）系列。 就像Xeon 6系列被分为P-Core和E-Core两种口味一样，比如Granite Rapids和Sierra Forest，我们将看到新一代Xeon家族出现在仅P-Core的“Diamond Rapids”和仅E-Core的“Clear Water Forest”系列中。其中，P-Core系列针对性能进行了优化，可处理更多计算密集型和人工智能工作负载，而E-Core的系列则针对效率和处理高密度/横向扩展工作负载进行了优化。 发表于：8/27/2025 DeepSeek采用UE8M0 FP8标准彻底和英伟达决裂 8月25日消息，近日，深度求索宣布正式发布DeepSeek-V3.1。其中一个重大的进步和惊喜，就是支持了UE8M0 FP8。 发表于：8/26/2025 中国AI半导体正在脱离美国 8月25日消息，据日经中文网报道，上海政府计划到2027年时将面向AI等的数据中心使用的半导体的自给率提升到70%以上，贵州省贵阳市贵安新区则希望将此类半导体自给率提升到90%，北京市政府则计划到2027年将这类半导体自给率提高到100%，加速构建不依赖于美国技术的半导体供应链。 发表于：8/26/2025 了解DIN导轨电源的热降额和负载降额 电源的高效运行取决于对热量和负载条件的管理。本博客将介绍热降额、对流冷却和 PCB 设计策略，以提高可靠性。了解 RECOM 的 RACPRO1 DIN 导轨电源如何在工业应用中利用烟囱效应实现出色的被动冷却。 发表于：8/25/2025 DeepSeek引爆国产芯片 FP8能否引领行业新标准？ 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并明确指出该精度标准是针对即将发布的下一代国产芯片设计。这一消息迅速在资本市场引发强烈反应，寒武纪等芯片类上市企业股价集体拉升。 发表于：8/25/2025 英伟达B30性能或为Blackwell GPU的80% 8月24日消息，据《华尔街日报》最新的报道指出，人工智能（AI）芯片厂商英伟达（NVIDIA）正为中国市场开发一款基于最新 Blackwell 架构的定制版AI芯片B30，性能将达到Blackwell GPU的80%。特朗普政府可以分享15%的销售额，但是恐怕也拿不到多少钱。如果特朗普政府想要从英伟达在华贸易中获取更多的销售分成，那么就很有可能会批准更具竞争力的B30的对华出口。当然，B30的性能相比顶级的B300必然也是需要大幅削减的，特别是在HBM容量和内存带宽方面，但至少应该会比H20性能更强。 发表于：8/25/2025 工信部：加快突破GPU芯片等关键核心技术 8月24日消息，工业和信息化部副部长熊继军在8月23日召开的2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。 发表于：8/25/2025 英伟达CUDA重大更新 CUDA 13 版本引入了全新 CPU 资源支持、统一 Arm 平台架构，并新增了多个操作系统适配。英伟达已发布 CUDA 工具包的最新更新版本，13 版本带来了显著的性能升级。 发表于：8/22/2025 DeepSeek透露下一代国产芯片即将发布 8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式对外发布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。 在 DeepSeek 官方公众号文章页面，DeepSeek 进一步解释称，UE8M0 FP8 是针对即将发布的下一代国产芯片设计。 发表于：8/22/2025 日本启动下代旗舰超算富岳NEXT开发倡议 8 月 22 日消息，日本理化学研究所（理研、RIKEN）今日宣布与富士通、英伟达三方缔结日本下一代旗舰超级计算机“富岳 NEXT”的国际开发倡议，三方将共同建设一个 AI-HPC 混合算力平台。 发表于：8/22/2025 在华销售遇阻，英伟达H20停产！ 8月22日消息，据The information报道，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。 发表于：8/22/2025 三星HBM低价20-30%打进NVIDIA供应链 8月21日消息，据韩国媒体报道，三星开始向NVIDIA供应其HBM3E内存，价格比SK海力士要低20-30%，预计将首先用于中国特供的H20 AI芯片。 发表于：8/22/2025 Intel首款机架级AI芯片曝光 8月21日消息，据报道，Intel正在开发的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 据Andreas Schilling分享的照片显示，Jaguar Shores测试平台目前被Intel的热工程团队使用，可能是为了研究合适的冷却方案。 该芯片安装在一块开发板上，封装尺寸相当大，据称达到了92.5mm×92.5mm，这表明它是一个面向高性能计算（HPC）的平台。 发表于：8/22/2025 字节跳动否认与芯原股份合作AI芯片 8月20日，国产半导体IP与设计服务厂商芯原股份在A股盘中股价一度20%涨停，虽然收盘涨幅收敛至15.52%，但加上一交易日的13.39%涨幅，两个交易日股价累计上涨约31%。而芯原股份股价连续大涨的背后，则似乎与拿到字节跳动AI芯片订单的传闻有关。 发表于：8/22/2025 曝英伟达正为中国打造更强AI芯片B30A 曝NVIDIA正为中国打造更强AI芯片B30A：基于最新Blackwell架构 性能远超H20 发表于：8/19/2025 «12345678910…»
