数据中心最新文章 法国力推Mistral 2025年秋季建成欧洲最大AI超算 在接受美国 CNN 采访时，在巴黎举行的 AI 峰会上，法国总统马克龙坦言，欧洲在人工智能（AI）领域已然落后，正面临被美国和中国甩在身后的风险，并呼吁欧洲制定积极的 AI 发展战略，迎头追赶。 发表于：2/11/2025 OpenAI自研AI芯片拟2026年量产 2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发，该公司将在未来几个月内完成芯片设计，并于2025年上半年交由台积电流片，若流片成功，OpenAI计划在2026年启动大规模生产，并逐步迭代开发更先进的处理器。 发表于：2/11/2025 DeepSeek与沙特阿美联手运营数据中心 DeepSeek进军中东，与石油巨头沙特阿美联手运营数据中心 发表于：2/10/2025 全球数据中心数量美国占据近半 根据Voronoi应用程式的最新调查，全球数据中心的总数已达到11,800座。其中，美国占据全球总数的45.6%，成为拥有资料中心最多的国家，德国和英国紧随其后，各占据4.4%。这一数据显示，美国在全球运算领域处于领先地位，而微软和亚马逊等大型科技集团已在数位基础设施和人工智能方面投资数十亿美元。 发表于：2/8/2025 Intel数据中心CPU出货量创下14年来新低 Intel数据中心CPU出货量创下14年来新低！ 发表于：2/7/2025 DeepSeek推理任务中昇腾910C已达英伟达H100性能的60% 2月5日消息，据tomshardware等多家媒体报道， 华为最新的AI处理器昇腾910C（Ascend 910C）的推理性能已经达到了英伟达（NVIDIA）H100 GPU的60%。虽然昇腾910C性能与英伟达最新的Blackwell系列AI芯片相比仍有很大差距，但它有助于降低中国对英伟达GPU的依赖。 发表于：2/6/2025 百度成功点亮国内首个自研万卡集群 2 月 5 日消息，百度智能云今日宣布成功点亮昆仑芯三代万卡集群，这也是国内首个正式点亮的自研万卡集群。百度智能云将进一步点亮 3 万卡集群。 发表于：2/6/2025 AMD数据中心营收2024年暴涨94% 当地时间2月4日美股盘后，处理器大厂AMD正式公布了2024财年第四季度及全年财报，虽然整体营收及数据中心收入均创新高，本季业绩指引也超预期，但由于数据中心收入低于分析师的预期，盘后股价一度大涨超5%后迅速转跌，跌幅扩大至8.84%。 发表于：2/6/2025 Intel为什么在 2015 年收购 Altera，现在又抛弃它？ 现在Intel要出售Altera，又让我们不禁联想到了AMD和Xilinx，会不会重蹈Intel和Altera的覆辙，最终的结局是挑战NVidia的数据中心地位，还是分道扬镳？ 发表于：2/6/2025 SK海力士2025年HBM营收将增长超100% 1月23日，韩国存储芯片大厂SK海力士发布截至2024年12月31日的第四季及2024年财报。受益于2024年存储芯片需求回暖及价格上涨，SK海力士全年业绩创下了历史新高。 具体来说，SK海力士2024年第四季的营收金额为19.7670万亿韩元，环比增长12%，同比增长75%；营业利润为8.0828万亿韩元，环比增长15%，同比增长2236%；营业利润率为41%；净利润为8.0065万亿韩元，环比增长39%，去年同期则为亏损1.3795亿韩元，净利润率为41%。 发表于：1/24/2025 字节跳动回应120亿美元投资AI基础设施 1 月 22 日消息，《金融时报》今日报道称，字节跳动正大举投资 AI 基础设施，计划今年投入超 120 亿美元（注：当前约 873.4 亿元人民币）。 对此，字节跳动相关人士回应第一财经称：相关消息并不准确。字节跳动非常重视人工智能领域的发展与投入，但相关预算与规划传闻并不正确。 《金融时报》报道称，字节跳动计划 2025 年斥资 400 亿元人民币采购 AI 芯片，而且该公司还准备在海外投资约 68 亿美元（当前约 494.93 亿元人民币），利用英伟达 AI 芯片提升其基础模型训练能力。 发表于：1/23/2025 OpenAI携手软银甲骨文等5000亿美元成立AI新公司Stargate 美国当地时间1月21日，美国新任总统特朗普宣布，OpenAI、软银、甲骨文（Oracle）等联合成立一家新的AI公司“Stargate”（星际之门），未来四年将投资5000亿美元，预计将创造10万个工作岗位。现在，该公司会立刻投资1000亿美元，用于建设AI基础设施。 发表于：1/22/2025 三星HBM3内存首次通过AMD MI300X中实现商用 1月21日消息，研究机构 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。 据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。 发表于：1/22/2025 黄仁勋：断供先进芯片非本意 英伟达不能没有中国 1月21日消息，英伟达CEO黄仁勋没有去参加美国当选总统特朗普的就职典礼，现身北京参加公司年会。 期间黄仁勋也是接受媒体的采访，其公开表示，英伟达不能没有中国。 发表于：1/21/2025 2025年MLCC供应过剩格局难以扭转 2025年MLCC供应过剩格局难以扭转，AI基建成需求主力 发表于：1/17/2025 «…13141516171819202122…»
