头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 2017年中国将推自主生产32层堆栈3D NAND闪存 由于智能手机、SSD市场需求强烈，闪存、内存等存储芯片最近都在涨价，这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中，存储芯片是最优先的，也是全国各地都争着上马的项目，其中国家级的存储芯片基地在武汉，投资超过240亿美元，之前是新芯科技主导，现在已经变成了紫光公司主导，预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存，而且是32层堆栈的，起点不算低。 发表于：2016/10/20 诺奖得主邳州工作室揭牌 带动半导体产业 17日下午，法国科学院院士、诺贝尔奖获得者、北京航空航天大学教授Albert Fert在邳州建立的工作室揭牌，这是苏北地区引来的首位诺奖得主。由他和我国研发人员共同研制的国内首台套磁存储刻蚀机和纳米材料孔径仪同时下线。 发表于：2016/10/20 GF半年亏13.5亿美元 已超2015年整年亏损 根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部（主要是格罗方德Global Foundries）净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。 发表于：2016/10/20 华为最强处理器麒麟960能否借势扳倒三星 10月19日，华为在上海举办2016华为麒麟秋季媒体沟通会。正如去年的华为麒麟秋季媒体沟通会发布了麒麟950，在今年的秋季媒体沟通会上发布了麒麟960，外界猜测麒麟960很可能将被最先用于华为高端机型Mate9上。相对于去年的麒麟950，麒麟960又有哪些进步？与小米曝光的一款由其麾下子公司研发的SOC相比有哪些优势？华为Mate9能在麒麟960的助攻下，将正因Note7事件深陷泥潭的三星挤下安卓机皇的宝座么？ 发表于：2016/10/20 抢下中芯大客户FPC 台积电8寸产能大爆满 晶圆代工台积电8寸产能大爆满，抢下中芯国际大客户瑞典Fingerprint Cards（FPC）指纹识别芯片大单，目前正进行产能认证，一切顺利，2017年第1季投片，由于FPC为中国指纹识别芯片最大供应商，市占率高达70%以上，2017年投片量将塞爆台积电8寸产能，未来年营收5%至10%成长率可轻松达阵。 发表于：2016/10/20 高通果然是移动芯片霸主 处理器和基带全面升级 Qualcomm在香港举办技术峰会，会上正式发布骁龙653、骁龙626和骁龙427三款全新的SoC平台，另外首款5G基带骁龙X50 LTE调制解调器正式登场，预计将在2018年上半年商用，理论下载峰值达到了5Gbps。据悉骁龙X50 LTE调制解调器能够配合上一代产品骁龙X16 LTE调制解调器，通过双连接技术为早期5G网络提供广域覆盖网络。 发表于：2016/10/20 数据革命或将爆发 中国智能制造产业面临大考 目前我们生活的方方面面都存在数据传输——无论是智能手机、电子产品和城市基础设施，毋庸置疑，一场数据革命就在眼前。但是带来革命性变化的并不是数据的体量，而是要从数据中提炼价值，这将成为未来企业成功的驱动要素和决定因素。相伴而生的是，智能制造作为中国制造业未来的重要方向，正面临大考。 发表于：2016/10/20 联发科新芯片 魅族有意优先配 联发科Helio P系列家族再添新成员，新推出的Helio P15锁定中阶机款的处理器，晶片采用台积电的28奈米制程，法人预料，Helio P15将成为今年联发科最热销晶片P10的「接班人」。 发表于：2016/10/20 工业4.0趋势引领 工业互联网实现制造到智造的蜕变 工业物联网实现了产品的可溯源，降低了质量成本，而且在流程数字化方面推动了制造业智能化。流程数字化带来的好处是从设计到用户体验，一切都是有数据信息可追溯。这样，制造商不仅可以理解实体产品是怎样设计和制造的，还可以了解用户体验如何以及如何与产品互动。 发表于：2016/10/20 装一套智能家居到底要花多少钱 随着智能家居市场的逐渐爆发，越来越多的人开始接触并使用智能家居单品，而成套的智能家居却少有使用！其价格更加的神秘，今天带大家一起了解一下一套智能家居的价格。 发表于：2016/10/20 <…1000100110021003100410051006100710081009…>
