头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 扩充天津厂产能 中芯国际发展势头强劲 10月18日，中芯国际宣布正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。这是中芯国际刚刚在上海投资近千亿元，新建12英寸先进工艺生产线及配套高端光掩模之后的又一个大手笔投资。中芯国际正在走向快速扩张期。 发表于：2016/10/19 下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835 前些天，著名的爆料人为我们总结了下一代三星S8的几大看点，后置双摄像头、4K屏幕以及双版本都是曲面屏、新的处理器等等。不过最让人期待的是S8的新处理器，毕竟手机处理器是衡量手机性能的基本。 发表于：2016/10/19 人工智能甲子年AI产业迎来爆发 2016年是“人工智能(AI)”概念提出六十周年，60年一甲子，人工智能也来到了新元年。近年来，人工智能技术取得了突破性进展，国外科技巨头纷纷布局，深度学习、智能驾驶、智能家居、机器人等AI相关领域已成为全球科技创新的焦点，人工智能产业进入高速发展的新纪元。 发表于：2016/10/19 iPhone 7内这颗神秘的FPGA芯片是啥用途 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 发售后不久，iFixit 以及 Chipworks 很快就完成了拆解。拆解的最大惊喜就是苹果同时使用了来自高通和英特尔的 LTE 芯片。根据 Chipworks 介绍，iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片，芯片来自莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）。 发表于：2016/10/19 中国制造如何落实工业4.0 未来的工业体系业中，将更多的通过互联网技术，以网络协同模式开展工业生产，以开发能够完全适应生产的产品，这种适应性将使企业面对客户的需求变化时，能迅速、轻松地做出响应，并保证其生产具有竞争力，满足客户的个性化需求。制造业企业将不再自上而下地控制生产，不再从事单独的设计与研发环节，不再从事单独的生产与制造环节，也不再从事单独的营销与服务环节了。 发表于：2016/10/19 高通 下一代骁龙800芯片集成骁龙X16调制解调器 支持LTE Cat.16 美国高通公司在中国香港举办2016年Qualcomm 4G/5G峰会上宣布，下一代的高通骁龙800系列处理器将会集成骁龙X16调制解调器，这将是全球首款支持1Gbps下载速度（LTE Cat.16）的移动处理器。 发表于：2016/10/19 人工智能会是云计算白热化竞争的终结者吗 日前，知名市场调研机构Gartner发布了2016年第二季度云服务市场的调研报告，亚马逊AWS独占31%的市场份额，微软、IBM、谷歌等合计23%的市场占有率位居第二阵营，阿里、甲骨文等一众厂商分食了46%的市场空间。 发表于：2016/10/19 各路资本争相布局 人脸识别迎来市场爆发 在刚刚过去的国家网络安全宣传周上，生物识别技术在互联网安全、信息认证等方面的重要作用引起高度关注。业内人士的共识是：随着算法的完善，生物识别技术已获得重大突破，在越来越多的领域不断跨越用户接受的门槛，其市场呈快速爆发之势。其中，人脸识别的国内市场规模在未来五年有望达到千亿级别。 发表于：2016/10/19 高通宣布首款5G数据机解决方案 美国高通公司旗下子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies,Inc.，QTI）昨日宣布，高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发布5G数据机芯片组解决方案商业化的公司，其旨在支持OEM厂商打造下一代蜂巢式终端设备，并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。 发表于：2016/10/19 无人机和客机相撞后果怎样 英国即将揭晓 无人机在空中飞行是否真的会击落客机？英国交通部希望联合民用航空局及国防部（CAA）通过空中撞击实验来结束这场争议性的辩论。 发表于：2016/10/19 <…1004100510061007100810091010101110121013…>
