头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 联发科进入三星供应链 三星低端机将搭载MTK处理器 最近新闻不断的三星，现在又有了一则新的传闻。相比Note7的“爆炸”，这则新消息，很难说是好，还是坏。最近新闻不断的三星，现在又有了一则新的传闻。相比Note7的“爆炸”，这则新消息，很难说是好，还是坏。 发表于：2016/9/27 细分领域悄然孕育蓝海 无人机市场风雨飘摇 目前，全球民用无人机发展虽然尚处于起步阶段，但世界各国都已意识到无人机在民用领域所具备的巨大应用潜力和广阔应用前景，对无人机产业发展给予广泛重视和大力扶持。总的来说，技术的进步正在引领民用无人机以极低廉的成本实现越来越多的功能，整个市场的前景是令人乐观振奋的。 发表于：2016/9/27 苹果推A10芯片 再次改变全球半导体产业面貌 苹果(Apple)近日在发表会推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch，并推出搭载W1晶片的AirPods无线耳机，其中iPhone 7系列搭载的全新A10 Fusion处理器，在各项效能表现上均较A9有大幅提升，配合W1晶片创造的独特苹果音讯功能，也为苹果开创了全新无线市场竞争优势，甚至可能颠覆全球无线耳机市场样貌。 发表于：2016/9/27 高通投资五六年前布局VR AR 在华青睐口袋无人机 在2008-2015年的七八年间，高通创投基于高通的主营业务，将移动互联网作为投资的主要关注方向。在这段中国移动互联网高速发展的时期，高通投资了包括小米在内的三十多个项目。 发表于：2016/9/27 国产电动汽车安全吗 日前，三星智能手机Galaxy Note7因锂电池故障爆炸召回的消息，引发了消费者的广泛关注。小小的手机都会爆炸，动辄搭载几百公斤动力锂电池的电动汽车还安全吗？ 发表于：2016/9/27 国际半导体设备巨头卡位物联网风口 芯片制造是半导体产业的重头，半导体设备则是制造的重中之重，全球半导体制造厂商六成以重金开支以确保推进先进制程。在日前的中国集成电路产业发展研讨会上，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)高管介绍了物联网领域芯片技术和先进设备的布局情况，并接受证券时报记者专访，从研发、商业模式和投资思路方面，分享保持全球领先的经验。 发表于：2016/9/27 解析太阳能电池能源系统的“防弹衣” 记者日前从中国建筑材料科学研究总院(简称建材总院)获悉，天宫二号采用了该院研发改进的新材料——耐辐照石英玻璃。 发表于：2016/9/27 高通投资转向 从移动互联到前沿科技 在2008-2015年的七八年间，高通创投基于高通的主营业务，将移动互联网作为投资的主要关注方向。在这段中国移动互联网高速发展的时期，高通投资了包括小米在内的三十多个项目。 发表于：2016/9/27 魅族 高通和解假象不正式 进行合作未免太可疑 中国手机市场进入高强竞争，短板越多挨打越疼，品牌格局很难更改，中型手机厂商面临淘汰危机。魅族想与高通和解加合作并不是免费的晚餐，得拿出真金白银的诚意，但是珠海没有草原只有格力董明珠…… 发表于：2016/9/27 基于RF DAC的宽带高斯噪声源的设计与实现 设计了一种基于现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）和射频级数模转换器（Radio Frequency Digital to Analog Converter，RF DAC）的宽带高斯噪声源。该噪声源将优先编码器原理运用到非均匀分段拟合映射曲线中，通过并行伪码产生结构生成均匀分布的伪码序列，接着利用非均匀折线拟合的方法将伪码序列映射为高斯分布的高速数字高斯噪声，然后通过RF DAC输出宽带高斯噪声。在Xilinx Virtex7 XC7VX485T和ADI AD9129搭建的验证平台上的测试结果表明，该噪声源能输出±4σ（σ为标准差）的高斯噪声，噪声带宽可达1.2 GHz，并且只消耗FPGA 约0.3%的资源。 发表于：2016/9/26 <…1045104610471048104910501051105210531054…>
