AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力

最新资讯

华为与徕卡建立实验室 实际意义远大于营销意义

目前全球的智能手机创新进度已放缓，因此普通的硬件参数升级似乎已很难勾起用户的兴趣，但影像技术依旧是有效的驱动力。此前，华为 P9 是华为与徕卡合作的第一款产品，其以徕卡认证的双摄像头为重要卖点，截至现在，华为 P9 全球销售已超过 600 万部。

发表于：2016/9/26

传台积电7纳米明年4月可接单 超微或倒戈

台积电7纳米晶圆制程进度飞快，继先前传出要在2018年第1季放量生产7纳米芯片、比英特尔(Intel Corp.)足足快三年之后，最新消息显示，台积电内部预估，7纳米最快明(2017)年4月就可开始接受客户下单。

发表于：2016/9/26

争做中国电子信息产业技术创新引领者

由传感器感知人的意志和行为，驱动关节部位电机，让残疾人自主行走，9月24日电子科技大学自主研发的现实版“钢铁侠”——首款外骨骼机器人 AIDER系统正式问世，使我国成为继美国、以色列、日本之后，全球第四个成功研发外骨骼机器人的国家。这一科技创新“洪荒之力”的源头，正是电子科技大学建校60年来创新报国的不懈追求。

发表于：2016/9/26

七国集团宣布 将制定自动驾驶国际标准

据媒体报道，在日本长野县轻井泽町召开的七国集团（G7）交通部长会议24日通过了联合宣言，主要内容是为实现汽车自动驾驶技术尽快投入商用，将就制定国际安全标准展开协作。此外还写道，为加快人工智能（AI）等高级技术的研发工作，G7各国“今后会互相合作，发挥领导作用”，除了对制造商加以指导 外还将成立工作组以解决课题。

发表于：2016/9/26

360°解读VR/AR创投新机

2013至2016年，VR/AR领域受到前所未有的关注。全球资本市场已经开始瞄上AR/VR这块大蛋糕。国内的各大巨头也开始布局VR/AR领域。这是否意味着VR/AR的时代已悄然来临呢？本期【图说新闻】为您带来360°解读VR/AR创投新机。

发表于：2016/9/26

中国“芯”骄傲 龙芯机器人控制器首次公开亮相

近日，龙芯用户和开发者社区龙芯俱乐部与南京工业大学电控学院龙芯机器人创新基地联合参加了南京2016国际服务机器人展，展出了龙芯机器人控制器和机械臂、智龙创客主板、龙芯3A2000开源电脑等产品，其中龙芯机器人控制器是首次公开亮相，实现了对舵机机械臂的控制。

发表于：2016/9/26

美国高端装备制造业发展分析

国防高端制造装备是以高新技术为引领，决定国防装备制造业整体竞争力的高附加值装备。国防高端制造装备最能体现一个国家装备制造业的技术水平，也是武器装备研制能力的重要基础。自奥巴马政府提出“重振制造业”以来，美国立足国家大工业基础，充分运用协同创新机制，推出一系列顶尖水平的国防高端制造装备，包括极端制造装备、智能制造装备、增减材复合制造装备、太空制造装备等，这对实现武器装备大型化、高效化、智能化研制生产具有重要意义。

发表于：2016/9/26

科学家发明神奇医用胶水可用于头部移植手术

　本周一《国际神经外科》发表了一篇文章及视频，一只脊髓严重损伤（几乎完全切断）的小狗在脊髓断裂间隙注入“胶水”药剂三周后“奇迹般地”恢复行走能力。意大利神经外科医生塞尔吉奥·卡纳维洛（Sergio Canavero）称上述治疗小狗的脊髓修复方法或能使明年进行人类头部移植成为可能。

发表于：2016/9/26

10nm工艺之战又升级 联发科HelioX30强势抢滩

多年以来，在纯逻辑制程方面，英特尔都可以理直气壮地声称其工艺领先所有竞争对手。2007年英特尔在45nm节点导入HKMG工艺（High-K绝缘层+金属栅极），直到2010年左右，HKMG才在整个半导体业界普及。2011年英特尔在22nm节点引入FinFET工艺，直到2014年大部分竞争对手才实现了FinFET工艺。从22nm推进到14nm，英特尔理应比其他厂商更顺利一些，因为英特尔只需要缩小工艺尺寸，而其他厂商既要导入FinFET工艺，又要缩减尺寸，但是英特尔在14nm上却栽了大跟头。

发表于：2016/9/26

“高性能计算”重点专项任务完成部署 超算技术望迎突破

从科技部获悉，国家重点研发计划“高性能计算”重点专项经过两年的战略研究及论证，于2016年正式启动。本重点专项的总体目标是突破E级计算机核心技术，依托自主可控技术，研制满足应用需求的E级（百亿亿次级）高性能计算机系统，使我国高性能计算机的性能在“十三五”末保持世界领先水平。

发表于：2016/9/26