头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 碳纳米管取代硅晶体材料或至少还需十年 据外媒报道，碳纳米管属于一种超级材料——它是直径为1或2纳米的圆柱状物，它有包括从超级计算机到效能比更高的智能手机在内的许多梦幻般应用。问题是，它们不容易制造，推出商业化碳纳米管产品可能尚需10-15年。 发表于：2016/8/23 智能手机的这些功能 全和高通相关 前不久，高通先后与OPPO和vivo达成了新的3G和4G中国专利许可协议，至此，高通已与魅族除外的逾200家中国公司达成了专利许可授权协议。为什么国内外手机厂商都要与高通签署专利协议呢，即便是不使用高通芯片的魅族也因为没有签署协议被起诉？ 发表于：2016/8/23 在人工智能领域 微软如何“后发制人” “在科技面前，没有人能一直高高在上，时代会抛弃一切落伍者。”早前德国媒体的一句话早已深入人心。似乎也在警示着微软。 发表于：2016/8/23 机器人产业强势驱动 伺服市场涌千亿商机 要说当下什么话题最热门，机器人绝对算一个。亚洲是目前全球工业机器人使用量最大的地区，占世界范围内机器人使用的50%，而工业机器人的控制系统和自动化产品主要涉及伺服电机、减速机、控制器和传感器等。伺服系统作为工业自动化的重要组成部分，随着近年来工业机器人、电子制造设备等产业的快速扩张，伺服系统在新兴产业的应用规模也将加快。 发表于：2016/8/23 当VR遇上智能家居会产生怎样的化学反应 VR和人工智能是2016最热的科技词条。而智能家居则是目前人工智能在应用领域发展最快的方向之一，与我们的居住环境息息相关。那么，当VR与智能家居联姻会产生怎样的化学反应？ 发表于：2016/8/23 PCI-E 4.0标准明年发布 PCI-E 5.0正在规划 PCI-E 2.0标准发布四年后的2010年，PCI-E 3.0标准规范历经磨难终于正式诞生，距今已经长达六年，在快速发展的科技行业内有些不可思议。 发表于：2016/8/23 Kaby Lake处理器性能提升的秘密 频率提升到4.5GHz 如果Intel的Tick-Tock战略没有停摆，那么今年我们就应该见到10nm工艺处理器了，但事实上今年Intel推出的第七代智能处理器Kaby Lake还是14nm工艺的，架构相比Skylake也没多大变化。如果Kaby Lake只有这点本事，那么它很难吸引消费者升级，不过Intel早前已经展示了蜜汁自信，认为虽然没有工艺升级，但他们依然能带来可观的性能提升。结合最新消息来看，Intel提升Kaby Lake性能的手段可能是提高频率，旗舰Core i7-7700K最高频率可达4.5GHz。 发表于：2016/8/23 碳化硅电力电子器件的发展现状分析 SiC电力电子器件中，SiC二极管最先实现产业化。2001年德国Infineon公司率先推出SiC二极管产品，美国Cree和意法半导体等厂商也紧随其后推出了SiC二极管产品。在日本，罗姆、新日本无线及瑞萨电子等投产了SiC二极管。很多企业在开发肖特基势垒二极管（SBD）和JBS结构二极管。目前，SiC二极管已经存在600V~1700V电压等级和50A电流等级的产品。 发表于：2016/8/23 物联网蓬勃发展 运输数据分析师职业前景看涨 2016年DHL趋势雷达(Trend Radar)指出，物流业和供应链的两大趋势，分别是更洁净的能源和运输，以及进一步数位化。这需要研发更符合成本效益、更有效率、更有弹性、更环保的方案，不少人把希望寄托在物联网上(IoT)，方案设计管理师、运输数据分析师、软件和机器人工程师将是炙手可热的人才。 发表于：2016/8/23 芯片帝国缔造者英特尔这次会错过人工智能吗 1956 年是计算机历史颇具里程碑意义的一年。「晶体管之父」威廉·肖克利回到加州帕洛奥多，成立肖克利半导体实验室。同年夏天，28 岁的约翰·麦卡锡与同龄的马文·明斯基、37 岁的纳撒尼尔·罗切斯特以及 40 岁的克劳德·香农，在达特茅斯学院举行了一个学术研讨会。 发表于：2016/8/23 <…1121112211231124112511261127112811291130…>
