头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 赛默飞收购illumina 重组基因测序仪产业 8月19日清晨，以彭博社为代表的多个外媒网站爆料：全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技(ThermoFisher Scientific)欲以300亿美元收购基因测序仪的龙头企业illumina。 发表于：2016/8/22 瑞萨准备溢价五成30亿美元收购Intersil 据日经新闻22日报 道，全球最大的汽车电子厂商之一的日本瑞萨拟以30亿美元收购另一半导体厂商Intersil。目前，双方正在就交易进行最后谈判，瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购，预估最快将在本月内达成基本共识。截止今日，Intersil市值为21亿美元，如果交易成功，其市占率可能会超越英飞凌， 将直接挑战NXP。 发表于：2016/8/22 紫光国芯发布上半年财报 存储器芯片业务增幅超过30% 8月18日，紫光国芯股份有限公司(下称“紫光国芯”)对外公布了2016年上半年(1月-6月)财务报告。财报显示，紫光国芯2016年上半年营收和利润实现双增长，营业总收入达到6.46亿元，比上年同期增长15.76%，实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元，比上年同期增长12.76%。 发表于：2016/8/22 Intel代工ARM芯片 TSMC和三星震惊了 最近，英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作，今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，这将为整个行业带来巨变。 发表于：2016/8/22 英特尔最新成果 微尘芯片能“透视”易碎包裹 本周在英特尔信息技术论坛上，英特尔展示了自家物联网最新的研发成果。这是一种集成了微控制芯片的一次性标签，无需供电，即可判断包裹内的易碎品是否完好。 发表于：2016/8/22 怎样让人脑赶上人工智能 约翰逊的猜想颇为准确。美国福特汽车公司16日宣布，将生产完全无需人为操作的无人驾驶汽车，计划5年内上路，将首先用于商业拼车服务。福特汽车首席执行官马克·菲尔茨当天在位于硅谷帕洛阿尔托市的福特研发中心宣布，福特将量产达到相关行业公认标准的纯无人驾驶汽车。按照福特首席技术官拉杰·奈尔的说法，不同于梅赛德斯-奔驰、特斯拉等同行对手为传统汽车逐步添加自动驾驶功能的做法，福特“放弃以驾驶辅助技术为垫脚石的方法，将实现一次彻底飞跃”，计划采取与谷歌相似的策略，直接生产没有方向盘和踏板的完全无人驾驶汽车。 发表于：2016/8/22 芯片走向独立化 手机DIY未来施展空间预测 对于手机DIY这个概念相信大家不再会像早期那样陌生，有了DIY电脑这样的先河，手机圈近些年的发展也是有向这个方向的趋势。虽然目前还没有完全的DIY手机问世，但是拥有模块化功能、可DIY模块的手机已经在市场中初见端倪。 发表于：2016/8/22 为什么网速慢 一颗“芯”的距离连接世界 不管你在疾驰的高铁、茫茫的乡野、吵闹的街巷、拥挤的地铁，通过手机随时随地连接，让心发声，是这个时代最宝贵的价值。 发表于：2016/8/22 10纳米工艺成为智能终端“芯”焦点 全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈，“寡头竞争”趋势已十分明显。当能够生存下来的手机芯片企业都拥有了每年数亿颗的出货量，同时具备了强大开发实力之后，市场竞争的表现形式与此前也有所不同。两三年前，最具代表性的智能手机芯片之争，当属“内核大战”。很多消费者对此仍然记忆犹新。不过，随着处理器性能的提高，目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强，单纯的“内核之争”已经很难拉开彼此间的差距，导致内核之战逐渐降温。 发表于：2016/8/22 Intel第七代KabyLake处理器全面曝光 CPU单核提升7% 核显性能暴增 不出意外的话，Intel今年底还会推出Kaby Lake处理器（一说是明年初），这是14nm工艺的第三个版本，在Skylake基础上继续优化，搭配200系列芯片组，兼容LGA1151插槽。Kaby Lake是Intel放缓Tick-Tock战略的产物，此前曝光的信息显示其规格相比Skylake变化不大，没多少惊喜，不过现在有了Core i7-7500U处理器的性能实测，显示CPU性能比目前的Core i7-6500U提升10%，比Core i7-6560U也提升了7%，核显性能更是大爆发，提升50%以上。 发表于：2016/8/22 <…1123112411251126112711281129113011311132…>
