头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 高通 5G芯片商用要破解两大难题 高通透露，也许会在2020年5G商用前就推出相关5G芯片。按照计划，2018年5G标准第一版的规范将出台，通常推出芯片会比标准晚一些，所以依照过去的惯例，相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出。 发表于：2016/7/1 VR＋IoT应用 引领联发科下波成长动能 2016年MWC上海世界移动大会于6月29日至7月1日隆重登场，综合各大厂的转型策略和技术展示，热门的话题就属5G与物联网的相关应用，据昨(29)日联发科(2454)执行副总经理暨共同营运长朱尚祖，于上海对中国媒体的记者会中表示，虚拟实境(VR)、物联网(IoT)将率先给联发科带来营运成长的机会，而车联网、5G、工业4.0等领域的发展进程则是会晚一些。 发表于：2016/7/1 双镜头成高端机标配 明年双镜头Android智能机将达1.9亿支 关于新一代苹果手机采用双镜头的传言，就已经让大立光今年大涨30%，投资人还能进场吗？有外资态度乐观，宣称双镜头将成各大高阶智能机的标配，明后两年的出货比重将持续提高，决定调升大立光评等。 发表于：2016/7/1 联发科跟进高通 拟三星流片换订单 联发科抢下三星手机订单，有利于明年手机晶片出货量续增，上游台积电、联电等代工厂，以及日月光、矽品、京元电等封测夥伴都受惠。然时值代工厂产能吃紧、产品缺货之际，法人关注未来联发科是否跟进高通的脚步，将一部分代工订单分散至三星。 发表于：2016/7/1 如何通过点 通道 云建构完整车联网 车联网是属于物联网之中目前发展较为完整的一个子领域，这是因为从车载资通讯开始，已经在相关项目中研究许久，因此在适当的关键技术导入之后，便可以加速其他环节的研发，进而带动整体车联网的发展。 发表于：2016/7/1 联发科 通吃非苹阵营 联发科投入3G智慧手机领域超过五年，今年终于圆梦，打进全球智慧手机龙头三星供应链，对于明年将迎接20岁的联发科来说，无疑是最好的成年礼，也是率领手机晶片事业群的朱尚祖接任共同营运长以来的一大战功。最后一个滩头堡，就剩下苹果iPhone。 发表于：2016/7/1 联发科加入中移动5G联合创新中心 联发科技宣布成功加入中国移动5G联合创新中心，双方针对4G向5G的发展演进过程达成多项共识与合作，包括共同促进4G标准演进及5G技术标准和基础设施的成熟、构建跨行业融合生态、为产品和应用创新提供平台、以及开展面向4G/5G的业务和产品创新。 发表于：2016/7/1 一男子要向苹果索赔100亿美元 原因震惊 据外媒报道，美国佛罗里达州一个名叫托马斯·罗斯的男子对苹果提起诉讼，索赔100亿美元，并要求在未来的销售收入中分成0.5%。至于原因，托马斯·罗斯称iPhone、iPod和iPad都出自他的创意。 发表于：2016/6/30 中国市场机器人“进口”变“出口” 美的集团收购德国机器人公司库卡的计划终于峰回路转。昨天，该公司发布公告称，库卡公司监事会及执行管理委员会达成一致意见，后者将推荐库卡公司的股东接受来自美的集团的要约收购。 发表于：2016/6/30 LVDS接口都有哪几种 LVDS接口都有哪几种 发表于：2016/6/30 <…1219122012211222122312241225122612271228…>
