头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 AMD联手小霸王开发专属VR游戏机芯片 性能超PS4处理器2倍 据台湾媒体报道，专门从事教育类电子产品研发、生产及销售的小霸王公司，最近已与芯片业者AMD(AMD)签署协议，将委由AMD定制化一颗虚拟实境(VR)游戏主机芯片，进军VR文化教育市场。据称这款芯片效能比Sony PlayStation 4(PS4)及微软(Microsoft) Xbox One更强大，综合性能可能超越PS4处理器达2倍，并支持VR技术全面优化。 发表于：2016/6/30 VR和AR热度未过 新出现的MR又是什么 彭博社网站周三刊文称，近期，Magic Leap和微软等公司正在推销“混合现实”(Mixed Reality)的概念。业内人士认为，这是由于“现实增强”的概念已被玩坏，而这些公司希望通过新概念去吸引关注。 发表于：2016/6/30 晶圆代工产能大战即将上演 中芯国际接单转旺 在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。 发表于：2016/6/30 联芯推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片 作为大唐电信科技股份有限公司（简称大唐电信）在移动通信芯片领域的核心企业，联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片LC1860，以其卓越的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量，获得业界一致认可。2016年联芯科技发扬精益求精的工匠精神，以智能终端应用为核心，向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展。近日，联芯科技推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。 发表于：2016/6/30 MU和意法半导体 (ST) 合作开发微型超声诊断仪 中国，2016年6月29日 – 医疗设备厂商MU和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)联合宣布，MU的US-304便携式超声成像诊断仪采用意法半导体的STHV800 pulser脉冲发生器，大幅提升非洲偏远农村地区的医疗服务品质。 发表于：2016/6/29 MATLAB 简化了控制系统的设计和分析 MathWorks今日宣布，推出了用于控制系统分析和设计的全新更新应用程序。作为2016a 版本的一部分，Control System Toolbox 现在新增了Control System Tuner应用程序，工程师可使用该应用程序自动调节MATLAB和Simulink中的 SISO 或 MIMO 控制系统。 发表于：2016/6/29 Dialog公司为最新的小米手环2提供芯片解决方案 中国北京，2016年6月29日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，中国发展最快的电子公司之一小米选择了Dialog的蓝牙DA14681 Wearable-on-Chip™，作为其最近发布的小米手环2的芯片解决方案。 发表于：2016/6/29 TE Connectivity 宣布推出新型 LGA 3647 IC 插座 中国上海 – 2016 年 6 月 28 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出LGA 3647 插座，适用于 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器。全新LGA 3647 插座具备更高的性能和更好的系统扩展性，可满足最新 CPU 的下一代设计要求。作为为数不多的几家提供此项技术的供应商之一，TE将为这款应用于数据中心和高性能计算（HPC）新平台的新型插座提供关键技术的支持。 发表于：2016/6/29 意法半导体（ST）全新的36V运算放大器 中国，2016年6月27日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款可提升汽车和工业应用系统的性能和稳健性的36V运算放大器。新款运算放大器具有宽电源电压范围、运行稳定性和高达4kV(HBM[1])的抗静电放电性能（ESD）。 发表于：2016/6/29 Ferrotec：立昂东芯微电子订购精密电子束蒸发镀膜设备 Ferrotec公司（JASDAQ：6890）今天证实，中国客户订购的首台采用 Auratus 技术的先进镀膜设备 (Temescal UEFC 系列精密电子束蒸发镀膜设备)将交付于杭州立昂东芯微电子有限公司。立昂东芯微电子是杭州立昂微电子股份有限公司创建的从事砷化镓晶圆代工业务的新公司，而立昂微电子则是中国功率半导体的领先供应商。立昂东芯选用 Temescal UEFC 系统，以便他们的客户受益于近乎完美的薄膜沉积均匀性，并且大大减少贵重镀膜材料的消耗。 发表于：2016/6/29 <…1222122312241225122612271228122912301231…>
