头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 论电路板回收的必要性 国际上推行回收处理废弃电路板的最佳方法是物理方法，这种方法最显著的特点是环境污染小、综合利用率高、附加值大等优点，是未来电子废弃物处理的发展趋势;其劣势是处理成本略高于焚烧或者水洗的回收处理模式。 发表于：12/15/2019 泰克新一代示波器MSO 4荣获“2019年度IoT技术创新奖” 中国北京2019年12月13日 – 在刚刚结束的2019年度第六届中国IoT大会上，《电子发烧友》公布了中国IoT创新奖名单，泰克科技新一代示波器4 系列 MSO 混合信号示波器荣获“IoT技术创新奖”。 2019 第 6 届中国 IoT 会议主题“新物联 智世界”，探讨物联网的智慧未来。 发表于：12/13/2019 会议电视MCU资源池组网及调度优化设计 根据国家电网公司会议电视系统总体要求，国网湖北公司进行了高清会议电视改造。针对地市公司MCU级联方式存在的瓶颈，国网湖北公司提出了在省公司本部通过集中式组网方式部署MCU资源池的优化设计方法，满足了会议电视系统运行安全性、稳定性以及资源调配灵活性的要求。介绍了MCU资源池的设计思路并分析了其组网模式，在集中式组网方式下提出了网络负载自适应的资源调配模式，根据此资源调配模式进行全省会议电视的资源优化分配以及资源自动备份。国网湖北公司以MCU资源池技术为核心开展了高清会议电视的优化改造，极大提高了视频会议的资源灵活调配能力，增强了会议电视的业务承载能力。 发表于：12/13/2019 大联大友尚集团推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案 2019年12月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。 发表于：12/12/2019 西门子推出MindSphere标准应用Analyze MyDrives V1.0，并发布Sinamics Connect 300全新智能功能 西门子在2019纽伦堡电气自动化系统及元器件展（SPS）上展示了其最新的智能和网络驱动技术解决方案。通过将全部驱动系统联网，机器制造商和工厂建设者以及用户都可利用数字化双胞胎更精准地对机器和工厂进行虚拟仿真，并根据仿真结果调试和优化，从而减少停机时间，提高生产率。 发表于：12/11/2019 Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET，提高功率密度和效率 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60 V共漏极器件，专门用于提高电池管理系统、直插式和无线充电器、DC/DC转换器以及电源的功率密度和效率。 发表于：12/11/2019 英特尔发布Horse Ridge芯片，推动实现商业上可行的量子计算机 英特尔研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，以加快全栈量子计算系统的开发步伐。作为量子实用性道路上的一个重要里程碑， Horse Ridge实现了对多个量子位的控制，并为向更大的系统扩展指明了方向。 发表于：12/11/2019 莱迪思发布最新Lattice Radiant 2.0设计软件加速FPGA设计 美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年12月10日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软件设计工具Lattice Radiant2.0。除了增加了对新的CrossLink-NX? FPGA系列之类的更高密度器件的支持之外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化了基于莱迪思FPGA的设计开发。 发表于：12/11/2019 全新莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的低功耗和高性能优势 美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年12月10日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX 。此款全新FPGA为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和AI解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。 发表于：12/11/2019 Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息，并启动早期使用计划 计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了PolarFire 片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的强化型实时微处理器子系统，同时支持Linux 操作系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性。 发表于：12/11/2019 «…127128129130131132133134135136…»
