头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 除了VR 还有什么能在2016年撬动物联网 2016年，物联网被写进十三五规划，同时也将成为今年4月20日深圳·云栖大会的重头戏，物联网的火花已悄然绽放。 发表于：2016/4/18 数学计算不精确的芯片能帮助解决难题 Singular Computing公司生产的芯片不能正确的执行数学运算。比如1+1会返回答案2.01或1.98。该芯片的研发得到了美国国防部高级研究计划署 （DARPA）的资助。公司CEO Joseph Bates说，硬件不怎么样不意味着软件结果也会如此。一个不能保证每次计算都精确的芯片在处理很多问题上能得到较好的结果，完成这些工作芯片需要的电路 更少消耗的能量更低。 发表于：2016/4/16 低阶机拉货猛 联发科赢家 台积电释出本季中低阶智慧手机拉货动能强劲的讯息，联发科是最大的赢家。法人估，联发科上季淡季相对不淡后，本季手机晶片出货量将较上季显着成长两成，加上联发科已积极降低营业费用，有助拉高净利率表现。 发表于：2016/4/16 中国5G技术研发实验将在2016到2018年进行 在今天的“5G技术与测试研讨会”上，工信部信息通信发展司司长闻库透露：“中国5G技术研发实验将在2016到2018年进行，今年的重点是进行单点关键技术和部分技术方案的验证实验。同时，2018年3GPP将完成5G第一个版本的标准。” 发表于：2016/4/16 我国充电桩核心芯片成功量产 可用于LED照明领域 一块手机SIM卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30毫欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”MOSFET（金属氧化物半导体型场效应管）。4月12日，记者从苏州东微半导体公司了解到，新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片已成功量产，打破国外厂商垄断。 发表于：2016/4/16 新型薄片相机能弯曲变形拍美照 美国哥伦比亚大学(Columbia University)电脑工程系的研究人员开发出一种新型的薄片相机，可包覆在日常生活用品表面，用于捕捉无法以1个或多个传统相机拍摄的影像。 发表于：2016/4/16 台积电下修半导体展望,28nm热 订单满手 台积电昨（14）日公布首季每股纯益2.5元，为六季来低点。本季虽有中低阶智慧手机客户拉货助攻，估营收季增5.7%至7.1%，毛利率挑战六季来高点、达49%至51%，营益率也会优于上季，但整体成长动能略低于市场预期。 发表于：2016/4/16 智能手机靠噱头还能走多远 想象一下你制造汽车，某天上班后发现全世界每个人都拥有一辆汽车，而那辆车可以做他们需要的一切事情，没人想要换掉它。 发表于：2016/4/16 浅谈智能家居的好处 现在智能行业兴起，越来越多的智能产品丰富我们的生活 ，便捷我们使生活更加有乐趣。 发表于：2016/4/16 2016中国宽带网络行业投资前景与市场供需状况分析 随着我国电子商务、4K 电视、行业信息化、物联网、智慧城市、云计算、大数据的发展以及居民网络使用率的不断提高，对网络的要求不断提高，推动我国宽带网络快速发展。 发表于：2016/4/16 <…1360136113621363136413651366136713681369…>
