头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 IBM公开神经型态芯片 着眼类人脑电脑计划 IBM在 4月初于美国加州举行的年度国际物理设计研讨会(International Symposium on Physical Design 2016，ISPD)公布了其根据人脑结构所设计的神经型态混合讯号晶片TrueNorth现况，包括其晶片架构、评估板阵列、参考设计系统以及软体生态 系统。 发表于：2016/4/14 移动医疗崛起时代 未来机遇正在发生(二） 自建健康管理平台“平安好医生”，自建线下连锁诊所称为“万家诊所”，当下任务：快速布局医疗资源，获取最大用户量，引入商业合作伙伴，与集团内部医疗、保险、金融、支付业务资源对接，打造成最佳前端流量入口。 发表于：2016/4/14 2016年虚拟现实头戴式装置市场规模将达近9亿美元 市场研究机构Strategy Analytics释出最新全球虚拟实境头戴式装置预测报告，Strategy Analytics预计，2016年全球虚拟实境（VR）头戴式装置的出货量约有1,280万台，市场营收则高达8.95亿美元。 发表于：2016/4/14 布局无人机芯片 高通终获飞行许可 无人机的系统控制、地面通讯均需要大量芯片产品，美国高通也已经开始布局。据外媒最新消息，在经过一年申请之后，高通终于获得了在总部上空放飞无人机的许可。 发表于：2016/4/14 智能硬件产品对生活的实际影响程度已达到54% 京东智能联合艾瑞咨询举办了“大智汇、大未来”2016中国智能硬件趋势分享会，这也是京东智能与艾瑞咨询联合发布的中国智能硬件系列研究报告的一次总结。报告显示，2011年至今，智能硬件行业投资额及投资次数稳步增长，用户群体也更加丰富和多元，同时由一线城市向全国扩展。用户最感兴趣的三大领域分别是智能家居、智能穿戴和其他智能硬件，占比分比为40%、30%、16%。 发表于：2016/4/14 未来无人工厂 你真的都了解吗 第四次工业革命是网络技术与先进制造技术的完美融合。无论是最先提出工业4.0的德国，还是致力发展工业因特网的美国，都把智慧生产与智慧工厂视为工业4.0时代的核心。 发表于：2016/4/14 智能传感器的结构应用与发展现状 随着测控系统自动化、智能化的发展，传统的传感器已经不能满足一定的数据处理能力以及自检、自校、自补偿的功能，多国科学家已在研发智能传感器和多功能传感器。 发表于：2016/4/14 从半导体并购风潮管窥未来产业发展样貌 在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。 发表于：2016/4/14 微软Surface Phone明年问世 科技网站Windows Central的一篇报导引述匿名消息来源指出，微软(Microsoft)打算在2017年初发表Surface Phone智慧型手机，将有三种型号，有不同价格、锁定不同的市场。 发表于：2016/4/14 半导体供应链订单冲高 库存偏高警报解除大半 近期国际半导体大厂安谋(ARM)、益华(Cadence)、新思(Synopsys)，以及台系半导体业者创意、万润、弘塑及中探针等纷乐观预期第2季业绩表现，加上台积电、世界先进已抢先在第1季交出超越财测高标成绩，联电及联家军IC设计业者第2季亦将跟上景气回升步调，显示自2015年下半起困扰全球半导体产业的库存偏高警报已解除大半，供应链库存回补订单量冲高，全球半导体景气出现拨云见日景况。 发表于：2016/4/14 <…1365136613671368136913701371137213731374…>
