头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 智能手机销售增长放缓 巨头开打价格战 由于新兴市场经济增长的不确定性影响了用户购买力，2016年全球智能手机出货量增长率首次跌至个位数。与此同时，成熟市场正越来越接近饱和。为了在市场整体减速中取得更有利的位置，高端智能手机品牌正在以更低的价格销售旗舰机，希望能推动用户更多地购买新款手机。 发表于：2016/4/12 2016年我国LED照明行业市场竞争分析 原本LED厂期待2016年LED产业能摆脱多年困境回稳，但大陆LED厂产能过剩问题未解，国际大厂与大陆厂持续杀价竞争，无论是LED背光或LED照明，2016年仍面临严峻的挑战，根据日亚化及市调机构预估，2016年整体LED市场仅较2015年微幅成长5%，为提升获利能力，亿光、东贝、隆达及宏齐纷纷转向车用、智慧照明及智慧机能衣等蓝海市场，希望能在摆脱大陆供应链的竞争压力。 发表于：2016/4/12 工业4.0对接制造2025 机器人行业将加速 在我国制造业大而不强的背景下，《中国制造2025》于去年5月诞生，时至今日，已近一年光景。 发表于：2016/4/12 虚拟现实产业元年 传感器等硬件是基础 “2016年是虚拟现实产业元年”已成为业界共识。9日，在第四届电子信息博览会的分论坛上，业界人士聚焦虚拟现实，共同探讨虚拟现实产业的机遇、挑战以及发展思路。同时，工信部电子信息标准化研究院也发布了《虚拟现实产业发展白皮书》。 发表于：2016/4/12 除开制造业 3D打印在医疗领域能做什么 您还以为3D打印技术只能打印玩具和模型吗？其实，3D打印不再局限于制造业。近年来，3D打印正在进军医疗与生物领域。或许未来某一天，人类就可以使用3D打印出来的人体器官，解决全球移植器官不足的难题。 发表于：2016/4/12 十项机器人领域最前沿技术 智能机器人作为新一代生产和服务工具，在制造领域和非制造领域具有更广泛、更重要的位置，如 核工业、水下、空间、农业、工程机械（地上和地下）、建筑、医用、救灾、排险、军事、服务、娱乐等方面，可代替人完成各种工作。同时，智能机器人作为自动化、信息化的装置与设备，完全可以进入网络世界，发挥更多、更大的作用，这对人类开辟新的产业，提高生产水平与生活水平具有十分现实的意义。对此，本文盘点了机器人行业最新应用的十大技术供大家参考。 发表于：2016/4/12 光纤复合架空地线直流融冰技术的研究 针对OPGW的去除覆冰难题，提出了基于内嵌式OPGW的直流融冰技术，该方法通过在OPGW内部增加若干条阻抗低且有一定强度的除冰专用导线，或采用中心专用导线替换中心加强件，无需对线路设计进行调整，外接一种基于绝缘栅双极型晶体管（IGBT）斩波调压电路的电压源换流器，借助光纤测量和通信技术，达到智能融冰功能，试验结果表明该方法的正确性和可行性。 发表于：2016/4/11 基于预测PI的大干扰控制算法的研究与应用 不可测量的大干扰广泛存在于过程工业中，采用常规控制策略难以对其进行很好的抑制。针对这种现象，以预测PI算法为主体，设计一种新型的快速抗大干扰控制算法。这种算法的主体思想是：当被控变量在期望的控制范围之内，预测PI控制算法可以对其进行有效的控制，当被控变量超过期望的范围时，控制器输出增大或者减小到可容许的极限值。仿真和实际工业应用数据表明：对于复烤生产线中烤房温度这一具有大干扰的大惯性、大滞后过程，采用该算法可以有效提高调节速率、减少波动等问题，以保证控制品质和精度达到规定的工艺技术指标，满足了工艺的生产要求，提升了产品的质量，同时降低了返料的次数，节约了能耗。 发表于：2016/4/11 Sobel图像边沿检测算法的优化设计与实现 针对Sobel算子用于图像边沿检测时出现的噪声大、边沿较粗等问题，提出了一种Sobel图像边沿检测的优化设计方案。在传统的Sobel边沿检测模块前增加快速中值滤波模块，提高了系统的抗噪能力。同时在Sobel边沿检测模块后采用非极大值抑制的方式对图像边沿进一步细化，既有效地保留了图像边沿，又提高了图像边沿的清晰度。与传统Sobel检测模块相比，优化后的方案不仅能够有效抑制噪声，而且得到的图像边沿更细，增强了实时图像处理的效果。该优化设计已成功应用于某图像识别系统。 发表于：2016/4/11 中国将成半导体中心 本土企业受限非市场化因素 2016年3月底4月初，中国内地半导体制造业热闹非凡。据不完全统计，紫光集团3月24日决定投资300亿美元在深圳新建12英寸晶圆厂;CMOS影像传感器厂3月27日宣布在江苏淮安建设一座小规模12英寸晶圆厂;台积电与南京市政府3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂;武汉新芯3月28日也宣布投入240亿美元与赛普拉斯合作进行3D NAND生产;美国万代半导体则于4月1日宣布在重庆兴建12英寸晶圆厂及封测厂。 发表于：2016/4/11 <…1371137213731374137513761377137813791380…>
