头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™,这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI( agentic AI )助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 Synopsys推出带有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP产品 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:推出全新的DesignWare® USB-C 3.1/DisplayPort 1.3知识产权(IP)解决方案,该解决方案集成了USB Type-C™(USB-C™)、SuperSpeed USB 10 Gbps(USB 3.1 Gen 2)和DisplayPort 1.3接口,以及带有高带宽数字内容保护(HDCP)2.2 IP的DisplayPort 1.3接口。该解决方案加快了移动和数字办公系统级芯片(SoC)的开发,这些SoC要求10 Gbps的数据传输速度以及通过同一个USB Type-C连接器传输安全的音视频内容并实现充电功能。 发表于:2016/3/3 Synopsys以本地环境重新定义电路仿真 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPICE®、FineSim®和CustomSim™仿真器的2016.03版本,提供了一个能够提高模拟验证生产力的综合解决方案。其所包括的解决方案使设计人员能够全面访问可用于Synopsys SPICE和FastSPICE仿真器的高级功能,并淘汰了对第三方环境的需求。作为新思科技的早期合作客户,三星电子的系统LSI业务非常重视配备FineSim SPICE的新环境,并且已经将之部署在其模拟设计社区。 发表于:2016/3/3 传中国拟裁500至600万国企员工 据路透社报道,两位消息人士称,中国政府计划在未来两三年内从“僵尸企业”中裁减500-600万名员工。以限制工业产能过剩和环境污染。一位知情人士表示,产能过剩行业裁员人数将达到500万人,将是将近20年来中国政府最大规模的裁员行动。另一位与政府领导层有联系的消息人士则称裁员人数在600万。 发表于:2016/3/3 新EN ISO 13849-1机械安全标准 EN ISO 13849-1是机械安全部门有关安全相关控制系统设计的主要标准。该标准现在通过FDAM(国际标准最终修订草案)和FprA(欧洲标准最终修订草案)得到了补充。 发表于:2016/3/3 Li-Fi式未来 开灯就能上网 再无被蹭网的烦恼 光纤WiFi上网够快了吧,但如果比它再快上100倍呢…… 发表于:2016/3/3 3D打印技术持续突破 行业重大机遇分析 3D打印是一种应用非常广泛,结合非常强的技术,尤其适合动力设备、航空航天、汽车等高端产品关键零部件的制造。市场研究报告数据显示,2015年全球3D打印支出近110亿美元,2019年将增长至270亿美元,年复合增长率将达27%。到2019年,亚太、美国和西欧市场占全球3D打印支出比重将上升至70%,而中国将成为3D打印硬件和服务的领先市场。3D打印技术的持续突破,将为相关公司带来重大机遇。 发表于:2016/3/3 黑科技还是新前沿 无人技术离我们有多远 日前,一辆测试中的谷歌无人驾驶汽车与公交车相撞,这是谷歌无人驾驶汽车测试首起因系统判断错误而导致的事故。随着“无人时代”的渐行渐近,无人驾驶、无人送货、无人机等无人技术不断为人们所熟悉,但这些无人技术距离真正应用到我们的日常生活中又有多远呢? 发表于:2016/3/3 传iPhone 7没防水/没双镜头、续用金属壳 苹果(Apple)去年(2015年)推出的iPhone 6s/6s Plus因仅部分规格较前代机种iPhone 6/6 Plus进行升级,外观设计则未进行显着变更,导致销售未如预期,传出本季(2016年1-3月)将减产3成的消息,也让苹果粉丝纷纷将焦点转向预计于今年问世的次代iPhone(iPhone 7)上。 发表于:2016/3/3 三星进逼联发科 移动芯片市占跳居第四 三星电子不只是记忆体龙头,该公司抢攻行动处理器(AP)有成,2015 年市占率挤进全球前五,排名仅次于高通、苹果、联发科。 发表于:2016/3/3 高通在美国遭罚款 涉嫌贿赂中国国企高管获利 美国证券交易委员会(SEC)周二表示,高通已同意支付750万美元,就一起涉嫌美国反腐败法的指控达成和解。高通被控雇佣中国国企高管的亲属以获得业务。 发表于:2016/3/3 <…1455145614571458145914601461146214631464…>