头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 EEVIA年度中国ICT媒体论坛观2016产业发展趋势 1月19日，第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会北京站的活动于位于中关村创业大街的IC咖啡成功举办。来自意法半导体（ST）、Qorvo、硅谷数模、MAXIM等厂商的代表分别从各自业务领域对2016年的产业和技术发展趋势作了分析和展望。 发表于：2016/3/2 Mouser备货Lumileds新一代LED产品 2016年3月2日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始库存Lumileds的LUXEON XR-TX LED模块。这些LED器件将12颗高光效LUXEON TX LED的整合在一个坚固且导热的金属芯PCB中。LUXEON XR-TX 模块可便捷地与第三方透镜及驱动相结合，以便快速地完成设计，并将产品推向道路、隧道和高/低棚灯具等LED照明市场。 发表于：2016/3/2 三星传弃在华高端手机 供应Edge面板给中国厂 双曲面萤幕不再是三星旗舰机的专利?消息传出，三星将供应“Edge”双曲面萤幕给中国厂，Vivo、华为、小米可能都将发布 Edge 机种，三星自己打自己，所为何在?外界推测，三星在中国市占日益下滑，该公司或许认清事实，不打算继续在中国高阶智慧手机市场浴血混战，有意改从供应面板 获利。 发表于：2016/3/2 东芝照明技术将向康佳出售中国子公司 据2月29日报道，东芝照明技术公司2月26日宣布，，计划将在中国制造和销售灯泡和照明器具的子公司出售给中国家电厂商康佳集团。出售额估计达到十几亿日元。将撤出中国的消费者产品市场，向康佳提供东芝品牌。将经营资源集中于日本国内的照明业务。包括规模较小的业务在内，将彻底推进结构改革，加快恢复集团的盈利能力。 发表于：2016/3/2 无人驾驶汽车首次出车祸 谷歌表示“承担部分责任” 据外媒报道，Alphabet旗下的谷歌表示，2月中旬，在该公司无人驾驶汽车与一辆公交巴士的轻微碰擦事故中，无人驾驶汽车应当“承担部分责任”。这可能是谷歌无人驾驶汽车首次在事故中需要承担责任。 发表于：2016/3/2 上海电气收购德国ManzAG 发力智能制造 上海电气发布对外投资公告，公司于2月28日与ManzAG及其相关方签署了投资协议。根据该协议，公司将收购ManzAG发行的股份。同时，ManzAG将以现金为对价向其现有股东以约每1股配0.43股的比例增发新股，新股的增发价将不超过每股40欧元。 发表于：2016/3/2 我国高铁焊接钢轨技术达国际领先水平 为减少钢轨焊接头，提高高铁运行的平稳性和安全性，高铁线路采用无缝线路。在我国，高铁无缝线路由500米长焊接钢轨铺设而成。500米长钢轨的生产效率、生产质量决定了无缝线路的建设速度及质量，直接影响到无缝线路的使用寿命，甚至影响到列车行车以及人民财产的安全。 发表于：2016/3/2 高通开发动态无线充电技术 电动车可边开边充电 高通(Qualcomm)正在开发动态无线充电技术，未来电动车车主再毋须担心找不到充电站，开车同时就能充电。 发表于：2016/3/2 通信4.0时代 有哪些核心特征和发展要求 通信网的发展是一个不断创新、不断自我革命、不断焕发青春的过程。在经历了模拟通信、数字通信、通信网络全面IP化后，当前通信网正加速转向基于通用IT的通信4.0时代。 发表于：2016/3/2 全球手机芯片多核大战开启 联发科海思展讯开战 高通反击 2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案，由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场，大陆IC设计业者海思、展讯等亦全面加入高阶多核心手机芯片战局，两岸手机及半导体业者预期目前仍坚守4核心的高通(Qualcomm)将跟进展开反击，2016年下半可望加速推出新一代8核心手机芯片解决方案，全球手机芯片大厂多核心大战酝酿卷土重来。 发表于：2016/3/2 <…1458145914601461146214631464146514661467…>
