头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™,这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI( agentic AI )助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 3D打印人耳成真:移植3D打印器官或许不再遥远 美国维克森林大学再生医学研究所的研究人员近期宣布,已开发出一种3D生物打印机,打印出的人体器官具备获取氧气和营养的“通道”。 发表于:2016/2/17 美国新法可望有效打击仿冒芯片 美国总统欧巴马(Barak Obama)在美国时间2月11日表示,他将签署美国参议院(U.S. Senate)通过的一项关贸法案,内容包括打击仿冒半导体元件的条款。 发表于:2016/2/17 软性AMOLED面板 移动产品创新利器 为因应行动装置未来发展新趋势,工研院积极开发软性AMOLED面板制程技术,以期领先市场潮流。 发表于:2016/2/17 谷歌的终极硬件战略,自己制造芯片? 通常来说,这没什么大不了的,谷歌向来不怎么参加这类活动。但这次不一样,月初,彭博社曾透露谷歌会在这次在高通总部举行的投资者会议上露面,并公开表示对高通新芯片的认可。这将会是一件大事。 发表于:2016/2/17 高通前高管加盟英特尔 薪酬逾2500万美元 Venkata "Murthy" Renduchintala被委任为英特尔执行副总裁兼负责大部分产品业务的总裁,他之前在高通公司担任芯片业务联席负责人。 发表于:2016/2/17 春节期间你可能错过的无人机行业新闻 2016年上班伊始,小编便急匆匆地整理——春节期间,无人机圈子里都有哪些新闻?让我们的兽丝从浓浓的年味里也能一览这些天被红包埋没的行业新闻吧!从无人机新品发布到无人机上春晚再到无人机被各种玩坏,小编带你捋捋。 发表于:2016/2/17 高通将推出1Gb 数据机芯片 高通(Qualcomm)宣布将推出传输速度达每秒1Gb的数据机芯片,采用这款Snapdragon X16数据机芯片的手机或是移动装置,下载速度可高达每秒1Gb ,上传速度可达每秒150Mb,该新款芯片的下载速度较目前的每秒600Mb大幅提升。该款芯片已有样品,商用产品预计在2016年下半推出。 发表于:2016/2/17 A10台积全拿 存储器需求又不牢靠 三星已无退路 南韩媒体ETNews日前引述业界消息指出,台积电(2330)已击败三星电子(Samsung Electronics Co.)、一举赢得10奈米制程的苹果(Apple Inc.)iPhone 7处理器“A10”全数代工订单!三星也正式进入紧急状态、将倾尽全力防止晶圆厂的产能利用率下滑。 发表于:2016/2/17 吊炸天的云计算通俗解释 瞬间心领神会 (1)你娶了一个老婆,这叫传统IT架构。 发表于:2016/2/17 我国大力推动集成电路产业发展壮大 台湾芯片制造企业台积电拟出资30亿美元在南京建立独资芯片厂,最新消息显示,台积电的投资申请已经获得了当地经济主管部门通过,芯片厂计划月产2万片12英寸芯片,预计2018年即可建成并投产。业界预计,独资公司投产后,台积电芯片制造业务在全球的市占率将由55%到57%,中国将有9家12寸芯片制造工厂,产能在全球的占比也将提高到10%。 发表于:2016/2/17 <…1504150515061507150815091510151115121513…>