头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 谷歌拟在智能手机中集成图像识别芯片 据《华尔街日报》报道，半导体初创公司Movidius周三表示将与谷歌就图像识别技术进行深入合作。双方拟将通过在智能手机上植入特殊芯片以实现对人脸以外的多种事物的辨别。 发表于：2016/1/29 高通微软AMD最近怎么了 中芯国际获50亿资金提升28nm工艺 高通销售全面滑坡 发表于：2016/1/29 软银人形机器人欲销往国外 由中国工厂制造 日本软银公司27日宣布，将在年内向国外出售人形机器人“Pepper”。预计主要订单来自企业，出口地区为欧美、亚洲等。 发表于：2016/1/29 小米示好高通 联发科可谓雪上加霜 全球手机市场日渐趋于饱和，增速减缓，不仅使得供应链厂商迎来了寒冬，手机芯片处理器的竞争也随之愈演愈烈。而在这片血海中，联发科凭借着在千元手机市场的不错表现，在2014年呈现快速增长趋势。不过，作为山寨机起家的联发科，在高端市场一直难以有作为，最近更是麻烦不断，股价下跌，断流门，也使得其未来的发展变得扑朔迷离。 发表于：2016/1/29 高通季报分析 芯片出货与营收续衰 2016下半年将恢复成长 高通(Qualcomm)自从2015年在高阶产品布局失利之后，营收与出货皆面临下滑状况，最2015年第4季的财报中也揭露了较业界预期更为严重的衰退，智能型手机AP与基频芯片的整体出货量较前季减少约10%，由于高通财报中的MSM通讯芯片其实代表了MSM手机芯片与MDM基频芯片，所以相关衰退也可以连结到其客户的状况。 发表于：2016/1/29 【深度】2016年医械行业将面临“洗牌”吗 近日，全国医疗器械监督管理工作会议在京召开，食品药品监管、党风廉政建设依然是会议主要内容之一，而医疗器械监督管理工作的详细总结及未来部署，颇值得关注（会议内容详见国家食品药品监督管理总局官网）。 发表于：2016/1/29 高通骁龙820间的对决 小米5完爆三星Galaxy S7 科客点评：小米向来的跑分都很牛，不然怎么会叫嚣“不服跑个分”，所以手机好不好用我觉得与跑分没有多大关系。 发表于：2016/1/29 联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电 全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。 发表于：2016/1/29 Innovative Logic和円星科技推出通过USB-IF认证的 超高速 USB 3.0/ 2.0嵌入式主机硅智财解决方案 美国加州圣荷西/台湾新竹- 2016年1月28日 – Innovative Logic（Inno-Logic，www.inno-logic.com），致力于可重复使用标准硅智财、特殊应用集成电路(Application-specific integrated circuit；ASIC)、可编辑逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array；FPGA)和嵌入式系统服务的领导厂商，与全球精品硅智财开发商円星科技(M31 Technology，www.m31tech.com)今日共同宣布，其结合Inno-Logic的USB 3.0与USB 2.0嵌入式主机(Embedded Host)与円星科技物理层(PHY)合作的硅智财解决方案，已成功通过所有的兼容性测试，分别于2015年12月与11月取得国际USB-IF组织的认证。 发表于：2016/1/28 基于决策树学习的柱状二极管表面缺陷检测系统设计 研究对象为柱状二极管，管体表面分布着白色文字和极性环。通过光学原理设计出能够减弱反光、打亮侧面的光学平台。同时，从对象分割、特征提取和决策树分类器三方面讲述视觉软件系统的设计流程：针对文字与缺陷ROI相混的情况，先利用笔画宽度转换（SWT）分割文字，剩下的连通ROI即是缺陷ROI；针对缺陷特征，提出平均灰度、环状度、边缘方向直方图和LBP四项特征值；最后利用决策树分类器对缺陷ROI进行分类，缺陷ROI识别率接近100%，缺陷ROI分类正确率达到92.3%，取到了较好的识别和分类效果。 发表于：2016/1/28 <…1528152915301531153215331534153515361537…>
