头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 关于iPhone 7 眼球追踪+LTE芯片+OLED+主动式…… 在iPhone 6s开售之后，业内关于下一代iPhone，即iPhone 7出现了许多传闻。国外科技网站Alphr近期对这些传闻进行了汇总。 发表于：2016/1/28 骇人听闻的阴谋论 VR 自动化和AI将灭绝人类 Oculus Rift的员工，这几天一定非常的自豪。 发表于：2016/1/28 解密 3D打印那些不为人知的“内幕” 3D打印技术的核心思想最早起源于美国。早在1892年，J.E.Blanther在其专利中曾建议用分层制造法构成三维地形图。1902年，CarloBaese的专利提出了用光敏聚合物制造塑料件的原理。1904年，Perera提出了在硬纸板上切割轮廓线，然后将这些硬纸板粘结成三维地形图的方法（如图12所示）。20世纪50年代之后，出现了上百个有关3D打印的专利。 发表于：2016/1/28 Mouser供货Terasic开发套件 专为Altera SoC FPGA而设 2016年1月25日 – 贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC开发套件。Terasic Technologies是Altera的重要设计服务网络合作伙伴。Atlas-SoC开发套件专为嵌入式软件开发人员而设计，其功能在于启动Linux、运行网络和虚拟网络计算（VNC）服务器，并提供参考设计、开发工具和教程，以加速工程师片上系统软件开发的学习曲线。DE0-Nano-SoC开发套件专为硬件开发人员而设计，通过参考设计和教程，引导开发人员完成现场可编程门阵列（FPGA）、硬核处理器系统（HPS）和系统设计。 发表于：2016/1/27 IDT发布宽带差分输入RF放大器，简化RF DAC和集成式收发器相关设计 IDT公司的F1423是业界首款在单一封装内集成有放大器和Balun的产品，能够直接与RF DAC和收发器相连。 美国加利福尼亚州圣何塞，2016年1月26日 - IDT公司（IDT?）（NASDAQ：IDTI）今天宣布推出一个宽带差分输入RF放大器，能够大幅简化各种基站和公共安全基础设施中采用RF（射频）数-模转换器（DAC）的发射器和/或集成收发器的设计。 发表于：2016/1/27 赛普拉斯推出全球最灵活的单芯片ARM Cortex-M0解决方案 加利福尼亚州圣何塞市，2016年1月25日－赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日推出其PSoC? 4可编程片上系统架构的一个新系列。全新的PSoC 4 L系列是业内集成度最高的单芯片解决方案，搭载32位ARM?-Cortex?-M0内核、256KB闪存、98个通用I/O、33个可编程模拟与数字模块、1个USB设备控制器和1个控制局域网（CAN）接口。PSoC 4 L系列借助于PSoC 架构的灵活性解决了产品变更问题，利用赛普拉斯业界领先的CapSense?电容触摸感应技术实现了可靠美观的用户界面，因而是各种工业和消费应用的理想解决方案。 发表于：2016/1/27 “高压固体绝缘开关技术研讨高峰论坛”在京开幕 2016年1月21日，由中国电器工业协会、机械工业北京电工技术经济研究所主办，《电器工业》杂志社承办的“高压固体绝缘开关技术研讨高峰论坛”在国家会议中心成功举办，本次论坛的支持单位东芝（中国）有限公司，展出了最新技术产品40.5kV及84kV高压固体绝缘开关装置。 发表于：2016/1/27 Marvell聚集四大业务方向 2015年，Marvell关闭了其手机芯片业务，一场裁员风波更是引起了业界无数的关注。2016年，Marvell何去何从？ 发表于：2016/1/27 公安部十一局祝国邦处长讲话 过于一年国家工程实验室在标准、产品研发、技术创新等多个方面都起到了重要作用。那么下一步，希望利用好国家工程实验室这个平台，充分发挥理事会和技术委员会的作用，重点提高以下四个方面的能力： 发表于：2016/1/27 宋黎定所长国家工程实验室周年理事会致辞 元旦已过，春节将至，在这辞旧迎新的前夕，我们迎来了国家工程实验室理事会第二次会议暨联合创新成果展的召开，希望通过对已经过去的2015年工作进行全面总结，交流和分享所取得的成果，规划和展望2016年。 发表于：2016/1/27 <…1531153215331534153515361537153815391540…>
