头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 2016年科技行业十大预测 苹果将举步维艰 导语：美国合广投资联合创始人弗雷德-威尔森(Fred Wilson)近日撰文，对2016年的科技行业进行了预测，他认为虚拟现实虽然非常火爆，但在找到更自然的使用方式前，无法充分发挥潜力。他还认为苹果将在今年举步维艰。 发表于：2016/1/25 IDC 中国将成为3D打印领先市场 北京时间1月25日早间消息，市场研究公司IDC的数据显示，2015年全球3D打印支出接近110亿美元。IDC预测，到2019年，这一数字将增长至近270亿美元。 发表于：2016/1/25 中关村智造大街春节后开街 打造创业生态圈 一个围绕智能制造、创新创业技术与服务需求，聚集服务链条的“生态圈”正在中关村成型。在政协北京市十二届四次会议上，北京市政协委员、中关村智能硬件梦工场董事长程静向北京商报记者透露，继 中关村创业大街后，海淀又一个特色功能区——中关村智造大街将于春节后开街。这条位于五道口的大街，开街后将与已建成的中关村创业大街互联互动。这也是 “中国制造2025”推出后，海淀的第一个示范落点。 发表于：2016/1/25 赛普拉斯为其领先业界的F-RAM和nvSRAM产品组合提供晶圆销售支持 加利福尼亚州圣何塞市，2016年1月21日－赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）宣布其领先业界的非易失性随机存取存储器（(NVRAM）产品组合新增晶圆产品。赛普拉斯的NVRAM产品组合包括铁电RAM（F-RAM™）和非易失性静态RAM(nvSRAM)，可在断电时为重要数据提供可靠保护。很多关键任务应用除了需要F-RAM和nvSRAM的独特优势之外，还需要能够实现小巧、独特封装选项的裸片。有关赛普拉斯的NVRAM产品组合的更多信息，敬请访问：http://www.cypress.com/nonvolatile。 发表于：2016/1/25 中国国产安全手机获突破 搭载自主芯片及操作系统 紫光旗下展讯公司日前发布中国首款搭载可控芯片及操作系统的双OS安全解决方案——紫潭安全解决方案，该方案实现从硬件平台、操作系统以及生物识别等关键技术的高度安全。基于该平台的手机已能够量产，2016年1月份与央企单位达成供货意向。 发表于：2016/1/25 日媒 夏普已确定重建 并于2018前与JDI合并 北京时间1月22日下午消息，据《日本经济新闻》报道， 夏普已确定在官民合资基金日本产业革新机构的主导下推进重建，其主要业务往来银行瑞穗银行和三菱东京UFJ银行打算接受革新机构提出的重建方案。 发表于：2016/1/25 华为 中兴上榜发明专利前十 小米在哪 在创新驱动战略下，中国发明专利申请量连续四年稳居世界首位，商标注册量保持世界第一，已成为知识产权大国。近日，国家知识产权局正式公布了2015年我国发明专利授权量前十位的城市和2015年企业发明专利申请受理量排名。 发表于：2016/1/25 怒杀Intel AMD全新CPU终于名正言顺 AMD的复兴大计几乎都押在了全新下一代的Zen CPU架构上，但还得再稍微等等。AMD已经官方确认，Zen架构的CPU处理器将在今年底登场，APU处理器则安排在明年年中。 发表于：2016/1/25 华为小米传进军PC 挑战联想 华为和小米两个强势品牌即将进军PC（个人电脑）市场，主攻笔记型电脑，将排挤联想、华硕、惠普、宏碁等前几大厂牌的市占率，而同为本土品牌的联想首当其冲。 发表于：2016/1/25 高通 英特尔 三星 联发科物联网芯片战开打 物联网（IoT）相关芯片市场大战全面开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。 发表于：2016/1/25 <…1540154115421543154415451546154715481549…>
