头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 赛灵思或加入半导体并购潮 高通和清华成潜在买家 半导体产业近来掀起一股整并热潮，迹象显示美国芯片业者赛灵思（Xilinx）可望搭上整并列车，带动该公司股价走扬。 发表于：2016/1/25 物联网已成为现实 全球巨头争相布局 自2009年以来，世界各国纷纷推出基于本国家的物联网相关政策，虽然各国政府大力支持物联网产业发展，但真正投入大规模的应用项目并不多见，我自2010年就开始关注物联网领域，那时主要由政府主导，也见证了国内各高校开设各式各样的物联网专业等等，五六年过去了，物联网产业依然不接地气，就算看到了很多行业应用案例，在我看来顶多算是信息化建设。 发表于：2016/1/25 英特尔、微软手机领域再结盟 WP终于兼容x86芯片 微软在其网站上披露，Windows 10 Mobile能在英特尔x86芯片上运行了，这也是第一个兼容x86芯片的Windows Phone版本。 发表于：2016/1/25 新研究称人脑记忆力相当于整个互联网 美国《电子生命》期刊上发表的一项新研究认为，人类大脑所能存储的数据量为之前所想的10倍。上述发现或将有助于研究人员开发高效、功能强大的人工智能。 发表于：2016/1/25 联发科策略转弯 影响台积电动能 联发科今年原规划的16纳米高阶旗舰芯片“曦力（Helio）X30”传出喊卡，法人认为，将牵动代工厂台积电的后续动能。 发表于：2016/1/25 神经形态芯片获得重大突破 石墨烯成了“海绵” 由于神经形态芯片能够比冯诺依曼结构芯片更快更好地处理传感器数据(如图像、视频、声音等)，所以对这些由晶体管网络构成的芯片研究成为了新的热点话题。 多年来，科学家们一直在尝试进一步探究神经形态的电路架构。而其中的难点就在于如何处理神经元和硅之间的重叠部分——突触以及逻辑门。从光电子学上讲，就 是光子穿过激光晶体管和突触间隙神经递质时的跨越处。 发表于：2016/1/25 石墨烯引爆技术革命 商机上兆美元 2016 年，石墨烯每公斤售价可望降至 200 美元以下，将使市场接受度大增，加速在智慧手机散热膜、抗腐蚀涂料、电池等应用大量商用化进程。 发表于：2016/1/25 物联网抢单大赛全面起跑 全球芯片大厂强力动员 物联网（IoT）相关芯片市场大战全面开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大 厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。 发表于：2016/1/25 骁龙830再传10nm+8GB RAM 要上天的节奏 下个月，搭载骁龙 820 处理器的手机就要集体出动了，比如三星 Galaxy S7 手机，HTC M10 等等。然而，在这些骁龙 820 手机闪耀登场之前，就已经有骁龙 830 的消息传出来了。我们一起来看看。 发表于：2016/1/25 数据中心 芯片厂下个主战场 在智慧型手机、平板电脑和物联网等相关应用刺激下，带动数据中心的需求，成为英特尔、高通与联发科三大晶片厂的布局重心。 发表于：2016/1/25 <…1541154215431544154515461547154815491550…>
