头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 三星将为高通生产骁龙820芯片 据国外媒体报道，三星电子周四宣布，将利用自己的14纳米芯片制造技术为高通大规模生产骁龙820（Snapdragon 820）移动芯片。 发表于：2016/1/15 PilotManu项目开发增材制造的高价值纳米结构粉末 自欧洲7个国家的10个组织机构，目前正在设计、扩大和建立专有的高能粉球磨机（HEBM）试验工厂。该机构由意大利MBN Nanomaterialia领导，旨在生产新型纳米粉末用于增材制造和满足其他高附加值的生产需要。正如PilotManu被人熟知的那样，该项目旨在开发先进粉末的纳米特性并使其商业化，使材料性能显着改善，如增强力量、减轻重量、腐蚀或热阻力，这在航空零部件、汽车、国防和医疗领域的增材制造，以及刀具等其他高附加值制造业都受到高度重视。 发表于：2016/1/15 集散式逆变器助力光伏电站优化设计 2016年1月13日，由光动传媒-光伏们，西北勘测设计研究院等联合举办的“2016电站设计与设备选型研讨会”在古都西安隆重举行。中电联水电与新能源处处长汪毅、西北勘测设计院长光电分院院长肖斌、北控清洁能源执行总裁王野、上能电气总工程师易强以及来自电站开发与投资企业、电力设计院、相关政府机构及组织、工程公司、第三方机构、制造企业和媒体的500余名业内人士出席了本次研讨会。 发表于：2016/1/15 AC／DC LED驱动器满足工业照明要求 体积小巧，AC / DC LED驱动器微功耗直接弥补LBC-160系列。它是专为提供恒定电流输出，高效率，宽交流输入范围和所需的工业照明系统，坚固的“灯头”的包装。 发表于：2016/1/15 无人机拼爹大作战 谁最靠谱 2012年之前，如果有人告诉你有人侵略了你的“领空权”，你肯定会认为他在讲笑话，并嘲笑他的愚蠢。然而不到短短的5年时间里，全球各地住宅区、工业区甚至政府机关的管制区的“领空权”开始纷纷告急，而这次用来嘲笑你“愚蠢”的始作俑者，名曰：无人机。 发表于：2016/1/15 谷歌拟出售大量电池专利 要专注软件领域 根据美国媒体的报道，谷歌准备出售大量与电池相关的技术专利。根据销售文件的信息，谷歌打算拍卖207项专利技术，其中包括138项美国专利和69项国外专利，主要与混合电池、充电等内容相关。 发表于：2016/1/14 LED集成封装的特点与关键技术 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。 发表于：2016/1/14 4K电视还没看到 8K又来了 虽然现在大部分消费者还没机会体验4K分辨率，但是家电厂商们早就开始布局各自的8K电视产品线了。在近日举办的CES 2016上，两家韩国科技巨头LG和三星都展出了各自的98英寸8K超高清电视产品，让参与展会的消费者能够提前体验4倍于4K分辨率的震撼。 发表于：2016/1/14 英特尔Skylake处理器臭虫问题会在复杂工作中导致PC当机 GIMPS的数学家使用搭载Core i7-6700K CPU的PC，执行特定设定的GIMPS Prime 95应用程式寻找梅森质数（Mersenne prime）时发生PC当机。研究人员发现，这个问题在不同主机板及不同RAM模组环境下都可复制，但在前代处理器上都运作顺畅，研判问题出在Skylake处理器架构。 发表于：2016/1/14 NVIDIA GP104 GPU不会采用HBM显存 NVIDIA公司即将在今年晚些时候推出代号Pascal的GP104 GPU。根据从台湾出口到班加罗尔的装运资料表明，GP104 GPU尺寸是37.5x37.5毫米，将有2152引脚。如果这个尺寸是真实的，那么我们惊讶地看到这种小尺寸芯片表明这款GPU不会使用HBM高带宽内存。 发表于：2016/1/14 <…1552155315541555155615571558155915601561…>
