头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 笔记本下一个重大革命 OLED屏幕 在CES2016上，戴尔，联想，LG等厂商都推出了配备OLED笔记本的笔记本，这也预示这OLED有望成为笔记本电脑领域的下一个重大革命。 发表于：2016/1/13 机械工业产量下降 新常态下企业困难重重 “今年以来，机械工业经济运行面临较大困难，主要经济指标增速创国际金融危机以来新低。”在日前召开的中国机械工业质量管理协会七届二次理事扩大会上，中国机械联合会执行副会长陈斌指出，2015年1~11月机械工业增加值增速低于全国工业平均水平，利润增速低于主营业务收入，新常态下机械工业运行面临新的严峻形势。 发表于：2016/1/13 硅光子“入侵”处理器 光通信的未来发展方向 尽管早在2014年6月英特尔就宣布，将在下一代至强Phi处理器中引入基于硅光子学的内部互连技术Omni Scale Fabric，但最终还是被麻省理工学院、加州大学伯克利分校和科罗拉多州大学的研究人员抢了头筹。 发表于：2016/1/13 不仅是Mac 高端PC也出现Thunderbolt技术了 英特尔开发的雷电接口技术Thunderbolt 1和2在2011年起已经出现在大部分Mac上，而如今不仅是Mac，高端PC也出现这种技术了。 发表于：2016/1/13 国产品牌逆袭洋品牌 互联网手机品牌前途未卜 过去的2015年，智能手机的市场热度持续飙升。尤其是在竞争已是“血海”的中国市场，各家手机品牌使出浑身解术谋求一席之位。总体来看，这一年，国产品牌逆袭洋品牌首尝高端滋味，互联网手机品牌层出不穷但前途未卜。 发表于：2016/1/13 照明终端价格战疯狂论斤卖 上游芯片业理性对抗 或许去年那则LED球泡灯“论斤卖”的新闻，大家调侃或感慨一下就过去了，毕竟那只是中山一个小厂，又有谁会在意呢？然而，当飞利浦都在“贱卖”产品时，是不是还能笑笑就过去？ 发表于：2016/1/13 GF凭14nm工艺PK掉台积电拿下AMD“北极星”全部订单 半导体工艺正全面进入FinFET时代，尤其是台积电16nm FinFET、三星/GF 14nm FinFET都得火热，从移动SoC到桌面GPU都在争抢订单。 发表于：2016/1/13 莱迪思灵活的充电控制器支持高通快速充电技术 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列，支持Qualcomm® Quick Charge™标准。高通公司旗下子公司高通技术有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下简称“高通技术”）推出了Quick Charge 2.0和3.0技术。随着越来越多性能强大的设备进入市场，更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展，高通技术推出了电源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。 发表于：2016/1/12 三大板块出击，索喜科技凸显强大技术基因 提到在单反相机、数码相机和智能手机中应用广泛的Milbeaut图像处理器，关注手机硬件设计的工程师会耳熟能详；而提到Triton车载SoC和OmniView 360°全景行车辅助系统，汽车ADAS系统设计工程师一样能说出二三四……但是，从去年三月开始，这些技术和品牌已经改了东家——原富士通半导体SoC半导体部门与松下半导体部门组成的新公司索喜科技(Socionext)，而富士通电子元器件将负责索喜科技全球的分销业务。 发表于：2016/1/12 防丢神器：小卡片保障大安全 时间飞逝，又到了筹备年货的季节。每每这个时候，我们都会在人山人海的购物中心里跋山涉水、左闪右躲，手提肩扛大大小小的购物袋。然而，往往当我们还沉浸在购物的乐趣中时，却突然发现身上的钱包不翼而飞了。通常这个时候，我们都会绞尽脑汁，仔细回想刚才去过的地方，于是，痛苦的寻找过程也由此开始。 发表于：2016/1/12 <…1556155715581559156015611562156315641565…>
