头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 中国集成电路行业研发投入不及英特尔1/6 国家半导体产业投资大基金华芯投资管理有限公司（以下称“华芯投资”）相关负责人近日表示，由于国内企业盈利水平低，难以依靠自身积累完成再投资和持续的研发投入，集成电路制造行业全行业研发投入不及英特尔一家的六分之一。 发表于：2015/12/16 新工业革命 中国制造业需要更高“智商”的机器人 当下，新技术革命正在全球兴起和蔓延。基于新技术革命，一些国家纷纷抛出了不同版本的战略规划，例如，德国的工业4.0、中国的“中国制造：2025”。无论各国对新一轮技术革命的反应有多么的千差万别，但都是在拥抱新技术、新产业，并被迫接受新技术革命的副产品：资源配置和生产组织方式的变革。 发表于：2015/12/16 高通董事会讨论分拆芯片业务 传最快本周有决定 知情人士透露，高通(Qualcomm)正在考虑是否将芯片和专利授权部门分拆。该公司董事会将在未来3天内召开会议，最快在本周末就会有最后决定。但另有两名知情人士透露，高通管理阶层倾向维持公司完整性，但尚未做出任何决定。 发表于：2015/12/16 大陆IC制造业的发展情势 市调与研究机构、半导体大厂陆续下修2015年全年全球半导体市场规模的目标值，但2015年大陆IC制造业景气表现明显优于整体全球市场，主要是大陆官方对于整体半导体产业的扶植力道不断增强，也就是继2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立千亿人民币等级的国家积体电路产业大基金之后，2015年10月工信部更正式发布《中国制造2025》，积体电路排名重点产业榜首，况且随着境内市场需求成长以及全球半导体产业向大陆转移的趋势，国产半导体替代趋势明确，晶片产业作为国家安全、资讯安全硬体基础，战略高度不容忽视。 发表于：2015/12/16 集成电路设计产业营运艰难 芯片价格将继续下滑 在2015年终端需求不振影响下，无晶圆厂(Fabless)IC(集成电路)设计产业度过艰辛的一年。TrendForce研究报告表示，预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值同比下降8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值同比下降9.5%，约154.6亿美元。 发表于：2015/12/16 联发科若不与大陆联姻将丧失5G市场 经济部有意将IC设计开放陆资参股，以及紫光投资封测并案思考，工研院知识经济与竞争力中心主任杜紫宸期期以为不可，认为两案应分开考量。杜紫宸指出，大陆掌控下世代无线通讯5G市场，二年内若联发科无法与大陆联姻，会被政治排除在外，市场拱手让人。 发表于：2015/12/16 中国集电行业研发投入不及英特尔1/6 国家半导体产业投资大基金华芯投资管理有限公司(以下称“华芯投资”)相关负责人近日表示，由于国内企业盈利水平低，难以依靠自身积累完成再投资和持续的研发投入，集成电路制造行业全行业研发投入不及英特尔一家的六分之一。 发表于：2015/12/16 特斯拉是否真的颠覆现有汽车电子产品 2014年秋，一位投资者委婉地向哈佛商学院教授克莱顿·克里斯坦森提出了质疑。克里斯坦森以颠覆式创新理论闻名于世，该理论描述了公司如何自下而上创新，从初步引进基础产品，有计划改善产品，直到产品符合大多数客户的需求，且价格变得低廉为止。 发表于：2015/12/16 中国自动化系统集成市场持续低位运行 近两年，中国在“新常态”经济运行大背景下，工业行业经济运行进入“阵痛期”：工业增长速度从高速转向中低速发展，工业经济运行态势基本平稳。其中，冶金、矿业和纺织等传统行业走势低迷。发展动力从传统增长点转向新增长点，能源、民生相关行业发展态势良好；但是就今年以来新增市场拉动效应也在逐步趋弱。 发表于：2015/12/16 紧扣工业4.0时代脉博 我国机器人行业延续高景气 继上一个电子信息化3.0之后，全球正日益融入网络化的时代，其中网络互联在工业制造领域的渗透，正加速新一代以智能制造为引领的工业自动化技术的革新。工业4.0即是德国政府于2011年提出的一项高科技战略工程，旨在提升制造业的计算机化水平。美国的制造业复兴计划也与此类似，其核心驱动是工业自动化水平的进一步提升；同时，CPS（cyber-physicalsystems，网络物理系统）与物联网技术的深度应用，带来的工业机器人＋物理互联网的数字化生产方式，将构建出更富弹性、更趋扁平、信息指令双向流动的智能化制造时代。 发表于：2015/12/16 <…1620162116221623162416251626162716281629…>
