头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 三星大秀10nm晶圆 Intel也看哭了 Techcon 2015技术大会上，三星首次展出了下一代10nm工艺晶圆，这也是第一个公开亮相的10nm技术。由于是隔着树脂玻璃拍摄的，照片质量一般般，而且晶圆上其实都只是测试芯片，面积很大，一排最多才10个，所以看不出什么具体的道道来。 发表于：2015/11/17 赵伟国:紫光暂时搁置投资台厂 正与美芯片厂谈判 紫光集团董事长赵伟国表示，将暂时搁置对台湾科技公司的投资计画。紫光目前重点是五年内投资人民币3,000亿元(约新台币1.5兆元)，打造成为全球第三大晶圆制造厂，且目前正与美国一家晶片公司谈判中。 发表于：2015/11/17 Dialog并Atmel已过官审 少数股东不依 总部位于英国之Dialog Semiconductor以46亿美元收购Atmel的交易，已经通过了美国与德国的主管机关审查──尽管有反对该交易的对冲基金积极收购Dialog股份，希望能阻止两家公司合并。 发表于：2015/11/17 世界机器人大会即将召开 工业4.0再创风口 11月23日至25日，由中国科学技术协会、工信部、北京市政府主办的2015世界机器人大会将在北京举办，主题为“协同融合共赢，引领智能社会”。据悉，中国正在制定的“机器人技术创新与产业推进计划”也将在此次会议期间公布。 发表于：2015/11/17 麒麟、力逼骁龙：终端换“芯” 近日，高通正式发布了旗舰处理器Snapdragon820。算上年中和年末分别发布Exynos7420与Exynos8890芯片的三星，芯片市场 的领军企业已将移动平台的性能标准提升至14/16nm级别，背后的一系列参数，更昭示着二者收复失地的雄心;相比之下，国内芯片厂商已经不再甘于浅层次 的模仿与跟随。他们并未沿袭先行者的产品路径，而是按照各自的节奏实现技术升级。“虽然以目前的产品和技术储备，国内厂商仍然不具备全面对抗国际企业的实 力，但在某些方面，他们更愿意跟随市场的诉求。”Gartner半导体研究总监盛陵海表示。 发表于：2015/11/17 高通骁龙820 GPU性能曝光 苹果A9惨遭秒杀 苹果iPhone 6S A9处理器中集成的PowerVR GT7600(六核心)绝对是当今最强的移动GPU，也是现今唯一一个商用的PowerVR 7系列核心，其性能轻松甩开任何竞争对手。 发表于：2015/11/17 汽车应用成为IC市场成长最快领域 市场研究机构IC Insights的最新报告显示，汽车产业对半导体晶片的需求成长率高于其他应用领域，同时间包括电脑与消费性电子等传统上是晶片应用主流的领域则成长乏力；而亚太区已超越欧洲成为最大的车用晶片市场。 发表于：2015/11/17 八核已满足不了英特尔要开发十核芯片 尽管Skylake是英特尔推出的一款成功的芯片，玩家还是把目光瞄准了X99芯片组以及高端、多核处理器的升级版产品。如果传言属实，传言中的Broadwell-E系列芯片将包含一款集成有10个内核、能同时运行20个线程的处理器。 发表于：2015/11/17 明年苹果A10芯片可能不会采用三核的设计 大部分移动应用并不会因为芯片 CPU 核心的增加而受益，相反每一个核心的性能增加会让它们受益更多。很多时候在多出了一两个 CPU 核心之后，很多移动应用其实并不知道它们应该如何利用这些核心，但是一旦单个核心的性能增加，每一个核心就能以更快的速度来处理单个应用线程，这样核心性能的增加就能够得到充分利用。 发表于：2015/11/17 高通被过河拆桥 华为手机都将用麒麟处理器 11月26日，华为将要发布年度旗舰产品Mate 8，而在之前他们刚推出了麒麟950，彪悍的性能让人印象深刻。 发表于：2015/11/17 <…1674167516761677167816791680168116821683…>
