头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 2015第3季全球硅晶圆总出货面积微幅下滑 全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。 发表于：2015/11/19 安森美24亿美元收购飞兆半导体 雅虎财经援引Businesswire消息称，安森美（ON Semiconductor）与飞兆半导体（Fairchild Semiconductor，又称仙童半导体）就并购达成一致，安森美将以每股20美元的现金收购飞兆半导体，整个交易近24亿美元。 发表于：2015/11/19 安森美半导体24亿美元收购Fairchild 北京时间18日晚，安森美半导体公司(ON Semiconductor)周三宣布，将以24亿美元现金收购飞兆半导体国际公司(Fairchild Semiconductor International)。这是快速整合的半导体行业最新一起并购交易。 发表于：2015/11/19 TI全新放大器 实现智能手机更响亮的音频 德州仪器 (TI) 新推出了一款低功率智慧放大器，这款装置帮助设计人员能在将电池效率最大化的同时，开发在最大音量下具有行业领先音讯品质的下一代智慧手机。具有整合扬声器保护功能的 TAS2555 H 类音讯放大器使用反电动势和 5.7 W 的低功率，从小装置内产生更大声音。 发表于：2015/11/19 LTE-A技术成长快速 元件市场竞争激 LTE是全球成长最快的移动网路技术，目前全球使用者超过7.5亿，且自2010年以来，已有超过400个商用网路开通LTE服务。新推出的LTE元件支援增强版的通讯标准LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速传输速度与超低功耗两大特点。 发表于：2015/11/19 高通 多核并非绝对 单核效能才是重点 针对近期正式揭晓采用旗下首款64位元自主架构处理器Snapdragon 820，Qualcomm表示目前多核心设计仅落于行销术语，更重要的应该是在处理器核心本身效能设计，同时强调未来处理器产品将维持少量核心数量设计原 则，并不会一昧追求多核心设计模式，似乎再次针对联发科多核心设计与多丛集 (Cluster)运作模式呛声。 发表于：2015/11/19 IBM联手赛灵思 与英特尔争雄芯片云存储市场 IBM联手芯片厂商赛灵思（Xilinx）扩展IBM 服务器的Power处理器，力图与英特尔争雄数据中心市场。 发表于：2015/11/19 2015年薄膜晶体管LCD产能接近AMOLED的三倍 根据群智咨询统计，2015年AMOLED(按表面积计算)总产能达到990万平方米，薄膜晶体管(TFT)LCD总产能达到2600万平方米。 发表于：2015/11/19 外媒臆测 三星再次狠甩高通、S7全用自家芯片 外界盛传，三星次世代旗舰机“Galaxy S7”将有两种版本，一款搭载三星自家的Exynos处理器、另一款采用高通骁龙(Snapdragon)820，比重为1比1。不过The Motley Fool大胆猜测，三星为了保住毛利，S7或许只采用自家晶片。 发表于：2015/11/19 手机芯片厂核心数战略迥异 明年主战场呼之欲出 高通（Qualcomm）在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，让联发科、展讯备感压力，然相较于高通采取减少CPU核心数战略，联发科、展讯仍将以增加手机芯片核心数策略应战，联发科2016年第2季采用 16纳米制程量产10核心64位元Helio X30，展讯则计划2016年下半推出新款8核心手机芯片，由于手机芯片大厂布局核心数迥异，恐让2016年新一轮手机芯片战火更加猛烈。 发表于：2015/11/19 <…1668166916701671167216731674167516761677…>
