头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 半导体一哥发威 Intel全球首发HBM2代封装芯片 作为最老资历的PC组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，虽然我们已从FP到EDO、从SD到DDR，但堆叠内存无疑是最具革命性的。 发表于：2015/11/20 苹果获得眼球追踪专利 未来iPhone或用上 苹果今天获得一项与眼球追踪技术相关的专利，这意味着下一代iPhone可能会内置追踪眼球视线的软件。 发表于：2015/11/20 云端网路世代来临 芯片市场未来恐取决于存储器 近年网路巨擘Alphabet、Facebook、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)等大公司崛起，传统芯片业者面临关键产业转型挑战，网路导向的企业具处理庞大资讯量的需求，驱动半导体产业朝云端网路运算技术发展。云端网路市场来势汹汹，英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等大厂恐失去半导体既有优势，而美光(Micron Technology)、NVIDIA等厂商则可望成新兴赢家。 发表于：2015/11/20 中国前沿专利技术表现抢眼 世界知识产权组织在日内瓦发布的《2015年世界知识产权报告：突破式创新与经济增长》显示，中国在3D打印、纳米技术和机器人技术三项前沿 技术的专利申请方面表现抢眼。报告认为，在这三项有潜力促进未来经济增长的前沿技术创新方面，中国在过去十年内取得了长足进步，是唯一接近先进工业化国家 的新兴中等收入国家。 发表于：2015/11/20 高通自打脸叫嚣多核无意义 骁龙820八核版曝光 在骁龙820发布时，高通曾宣称移动处理器多核无意义，，处理器提高单核心、单线程效率更实际，也更有用！所以不同于骁龙810的八核，骁龙820采用了高通自主设计的Kryo 64位CPU架构，并且只有四个核心。这样看来，高通和苹果一样打算，要远离处理器核心的竞赛。 发表于：2015/11/20 手机厂商自制芯片大道当前 联发科高通未来堪忧 全球智能型手机品牌大厂不仅苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为持续坚守自制手机芯片策略，业界传出包括Sony、乐金电子(LG Electronics)亦将跟进自制芯片，业者预期2016年全球手机品牌大厂自制芯片风潮将更旺盛，恐进一步缩减高通、联发科及展讯等手机芯片厂市场版图，并在大陆及新兴国家手机芯片市场启动更猛烈的战火。 发表于：2015/11/20 中国向存储芯片产业吹响冲锋号 根据赛迪顾问提供数据，2014年中国存储芯片市场规模达到2465.5亿元，占国内芯片市场比重的23.7%，其比重超过CPU、手机基带芯片。 发表于：2015/11/20 自愈传感器已问世 外界称电子皮肤将要出现 北京时间11月19日消息，据科技网站TechRadar报道，以色列理工学院的化学工程师发明了一种可以自愈的传感器，该传感器可以在一天之内完成对自身损伤的修复，未来将会在电子皮肤领域大有作为。随着技术的发展，各类柔性电子元件开始崭露头角，它们被广泛使用在可穿戴设备，机器人，医疗和航天等高新领域。不过因为技术的局限，现在的柔性电子元件都过于脆弱，一不小心就会坏掉。 发表于：2015/11/20 物联网狂欢盛宴 内容超乎想象 一年一度的物联网狂欢盛宴“2015物联网开发者大会”将于12月11日，在北京丽亭华苑酒店举行。本次物联网开发者大会由《电子产品世界》杂志社主办，美国国际数据集团 (IDG)做指导单位，以“极致·创新·变局”为主题，介绍物联网的现在和未来、前沿的技术和布局。 发表于：2015/11/20 物联网起飞需从“芯”出发 芯片作为连接物联网的核心设备，在物联网中的所有应用中也处于核心地位。目前，我国物联网芯片产业主要包括：安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等。随着物联网的快速发展，物联网芯片产品理应十分庞大，但是我国物联网芯片的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用，而不愿意投入资源进行研发与设计，这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。芯片的整体需求快速增长，但国产芯片需求难以匹配，结果是依靠快速增长进口芯片。 发表于：2015/11/20 <…1665166616671668166916701671167216731674…>
