头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 Intel彻底郁闷 紫光看上AMD了 本周一，紫光董事长赵伟国接受路透社采访时表示，紫光未来5年准备拿出3000亿元，打造全球第三大芯片制造商，这是要叫板英特尔、三星的节奏。 发表于：2015/11/20 【深度剖析】智能穿戴创业2.0何去何从 上周，智能硬件领域爆出重磅消息——可穿戴设备知名厂商Misfit 被收购，收购方是全球第三大腕表集团 Fossil。 发表于：2015/11/20 半导体一哥发威 Intel全球首发HBM2代封装芯片 作为最老资历的PC组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，虽然我们已从FP到EDO、从SD到DDR，但堆叠内存无疑是最具革命性的。 发表于：2015/11/20 高通会成为中国下一个投资标的 最近的事件以及财报结果，已经开始让高通(Qualcomm)身为应用处理器供应商的领导地位看来像是“毒酒”；这家公司现在有能力抵抗野心勃勃的中国投资者吗？ 发表于：2015/11/20 传AMD正开发新游戏芯片 为2018年新主机铺路 日前传出超微(AMD)正在开发新的游戏主机芯片，预期其性能功耗比可大幅提升5倍，让微软(Microsoft)与Sony在2018年推出新一代主机。对此，微软与Sony不愿加以证实，避免影响现有主机销售量。 发表于：2015/11/20 “璀璨行动” LED在多产业发生“光合作用” 成果喜人 初冬的省城长春，积雪尚未完全融化。 发表于：2015/11/20 手机品牌厂跟进自制芯片 明年手机芯片恐陷混战 全球智能型手机品牌大厂不仅苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为持续坚守自制手机芯片策略，业界传出包括Sony、乐金电子(LG Electronics)亦将跟进自制芯片，业者预期2016年全球手机品牌大厂自制芯片风潮将更旺盛，恐进一步缩减高通、联发科及展讯等手机芯片厂市场版图，并在大陆及新兴国家手机芯片市场启动更猛烈的战火。 发表于：2015/11/20 高通副总裁到访海信通信 闭门密谈5小时 高通副总裁Kevin Thompson亲自率队，到访海信手机青岛总部，受到海信通信常务副总经理李建成等领导的热情接待。双方就各自的发展及未来合作进行了长达5小时的深入交流和探讨。 发表于：2015/11/20 韩国认定高通违反反垄断法 将进行罚款 高通在公告中表示，韩国公平贸易委员会计划对高通进行处罚，并强迫其调整商业行为。该委员会已经向高通发去了《案件审查员报告》，而高通也可以针对这一指控作出回应。 发表于：2015/11/20 ARM服务器效能日趋强大 挑战英特尔霸主地位 以ARM 64位元处理器作基础的芯片设计，既低功耗、低成本、又具架构弹性，这种低成本服务器究竟能否挑战英特尔(Intel)服务器在市场上的独占地位犹未可知，但近期的进展似乎预示着未来可期。 发表于：2015/11/20 <…1664166516661667166816691670167116721673…>
