头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 小米5定价不变？外媒：恐弃骁龙820、改用联发科 据传小米新旗舰机“小米5”12月问世，微博爆料客说，小米5定价与小米4相同，暗示或为人民币1,999元(约台币1万元)。外媒猜测，要是小米5价格真的这么低，该公司或许会为了压低售价，舍弃高通晶片，改用联发科(2454)处理器。 发表于：2015/10/9 南亚科：大陆DRAM追台 至少三年 南亚科董事长吴嘉昭昨(6)日表示，虽然中国在DRAM产业急起直追，但至少还要花三年才能追上台湾。对于前总座高启全退休前往中国紫光集团发展，想要创造中美台合作空间，南亚科新任总经理李培瑛说，一切仍有不确定性，公司目前尚无实质作法。 发表于：2015/10/9 IBM组建新部门发展人工智能业务 这个新组建的部门名为“Cognitive Business Solutions”(认知商务解决方案)，将由史蒂芬·普拉特(Stephen Pratt)负责运营，他此前在印度外包公司印孚瑟斯(Infosys)担任高管，负责顾问相关事务。这个新部门将拥有2000名员工，为企业提供有关如 何利用IBM人工智能软件的咨询建议。 发表于：2015/10/9 芯片才是赚钱王道 三星抛开苹果 转向狙击Intel 三星电子未来的死对头不是苹果，而是晶片巨擘英特尔(Intel)！安卓(Android)高阶机种兵败如山倒，三星智慧机销售也节节败退，不少人认为三星应该转换跑道，主攻晶片市场，和英特尔展开龙虎斗。 发表于：2015/10/9 3D芯片设计趋于成熟 半导体未来走向整合开发 电子系统层级(ESL)和高阶合成(HLS)方案试图以硬体取代软件。法新社在过去，由于软件内容不多、产品制备不容易延滞，开发业者会先设计硬体，再完成软件设计。时至今日，软件内容大增，软件设计逐渐比硬体占更多时间与成本，且是产品功能重要实现关键。 发表于：2015/10/9 仅1mm薄 盛群指纹识别助攻 MCU厂商盛群（6202）孕育多时指纹辨识感测器终开花结果，该指纹辨识器为目前业界最薄仅1mm，10月起开始送样客户认证中。总经理高国栋今指出，下半年推出多款MCU新品，全力抢攻物联网商机，预估明年可挹注营收10%至15%贡献，而第4季业绩将优于第3季。 发表于：2015/10/9 摩尔定律失效了 未来的芯片如何是好 本文原作者John Markoff，他是《纽约时报》科技板块的专栏作者。随着芯片体积不断缩小，半导体技术也在走向物理学极限，本文主要来探讨这一问题，描述了摩尔定律失效所造成的影响以及计算机科学家们为完成技术突破正在寻找的新技术方法。 发表于：2015/10/9 Android手机阵营点火 引爆指纹识别应用潮 随着指纹识别传感器功能持续改善，加上移动支付应用扩散，包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为、Sony等手机业者，纷选择在新款手机搭载指纹识别模组，乐金电子(LG Electronics)近期亦发表搭载指纹识别模组的新款旗舰机种V10，业者预期2016年Android手机阵营指纹识别应用潮将全面爆发。 发表于：2015/10/9 3D碳纳米管计算机芯片问世 运行速度可达现有芯片的1000倍 两年后的今天，科学家让这款芯片成为时髦的3D碳纳米管计算机芯片，我们不禁感叹科学家的想象力，就连新的堆叠方式都能让计算机芯片提高1000倍的速度，必须手工点个赞！ 发表于：2015/10/9 自动驾驶最大的阻碍并不是技术 驾驶人用智能手机把停在地下停车场的车子召唤出来，然后以悠闲的步调让“芯片司机”在车阵中导引前进方向──这样的汽车驾驶情境可能在几年内就成为现实；在近期举行的法兰克福车展(IAA)上，德国IT产业协会Bitkom公布的一份针对汽车产业高阶经理人的调查结果显示，自动驾驶车辆很快就能问世，而其最大的障碍并非技术。 发表于：2015/10/9 <…1759176017611762176317641765176617671768…>
