头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 MIC：明年全球半导体衰退1% 资策会产业情报研究所(MIC)报告指出，受到新兴市场智慧型手机晶片价格快速下滑及需求不佳影响，预估明年全球半导体市场成长率较今年衰退1%，台湾半导体产业在DRAM产值跌幅趋缓之下，明年产值将达2.2兆元微幅年增2.2%。 发表于：2015/9/30 奥迪“排放门”：涉嫌210万辆其中竟没有中国 德国大众集团全资子公司奥迪28日承认，全球约有210万辆奥迪品牌汽车卷入“排放门”丑闻。德国检察部门随后表示，已对大众集团前首席执行官马丁·温特科恩是否存在欺诈行为展开调查。 发表于：2015/9/30 小米突围？2019年中国手机代工将取代苹果和三星 2014年苹果将几乎50%的传感器运用到智能手机上，三星的这一比例超过了20%。但是IHS预测，到2019年中国手机代工厂将取代苹果和三星。市场研究人员表示，到2019年苹果的市场消费份额预计将由2014年的47%下滑到34%，同期三星的市场份额将会从23%下降到15%。 发表于：2015/9/30 Globalfoundries表示14nm已流片, 良率没有问题 从AMD分离出来的Globalfoundries(格罗方德，简称GF)经常被人说成不靠谱，AMD的CPU、APU多次因GF制程问题一波三折，前几 天又爆出GF的14nm良率不行，进度延期，以致于AMD的Zen架构可能转向TSMC的16nm FinFET。面对这样的“负面新闻”，GF公司辟谣称他们的第二代14nm LPP已经流片，性能及良率都很好，而该制程的一大客户就是AMD。 发表于：2015/9/30 半导体公司较需要密切与媒体编辑的交往 在与来自欧洲、亚洲以及美国的编辑们共同工 作了近30年之后，其间，我曾主持了300次Reverse Press Tours(媒体回访之旅)及11次Globalpress Electronics Summits(Globalpress公司全球媒体电子峰会)。我认为，与美国同行相比，亚欧的编辑们在工作方式上已发生了巨大的变化。近日，与 Ruiva Media一起，我们就欧洲、亚洲/日本的编辑如何收集“新闻”和做“专题”的想法展开了调研。 发表于：2015/9/30 联发科变招 攻OTT蓝海 平板电脑市场今年陷入衰退，可延伸应用的网路电视OTT Box成为平板电脑晶片厂的新蓝海，包括联发科（2454）和中国大陆晶片厂全志、瑞芯微等均积极抢进，藉此增添营运新动能。 发表于：2015/9/30 高精度控制突破汽车安全桎梏 如今，社会已经步入信息数字时代，我们的汽车也由原先的代步工具发展成了如今生活工作的一种延伸，汽车电子化的趋势越来越明显。可以预见，未来的汽车电子将集成网络、安全、舒适、智能及个性为一体。 发表于：2015/9/30 高通高管专访 中国是芯片制造商的明智之选 美国高通公司一位高管表示，高通认为中国是一个巨大的机遇，并计划用它的领先的芯片技术为中国经济助力。 发表于：2015/9/30 iPhone 6s大卖受惠于A9芯片 苹果指出，Live Photos、3D Touch、1200 万像素 iSight 摄录镜头及 500 万像素 FaceTime HD 摄录镜头，搭配 Retina 闪光灯及其他先进功能，皆受惠于 Apple 设计的 A9 晶片。 发表于：2015/9/30 高通推新高端方案赶进度 竞争压力仍沉重 高通(Qualcomm)在9月中正式发表下一代高阶方案Snapdragon 820，核心设定与周边运算组件方面有极大变革，研调机构DIGITIMES Research指出，拿到样品的OEM厂商回馈状况也多表满意，并认为其符合高阶架构应有的表现，据访查已确定主要大厂都有导入该方案之计画，或正进行产品设计，可一扫2015年初仅有LG支持高通高阶产品的窘境，不过高通除了要面对海思、联发科的竞争，最大问题在于Android高阶手机市占率持续下滑，遭苹果侵蚀。 发表于：2015/9/30 <…1766176717681769177017711772177317741775…>
