头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 基于Flash的关键变量容错存储技术研究 嵌入式系统中往往需要保存少量复位或掉电后依赖的关键变量，利用处理器片内Flash存储参数已经成为常规选择，但与常规Flash存储器件相比，片内Flash擦除次数更为有限，难以满足系统生命周期要求。研究了如何延长微处理器片内Flash使用寿命以及关键系统变量容错存储技术，针对典型嵌入式系统应用，分析Flash擦写管理机制，基于写磨损均衡算法进行改良，进一步提升系统容错能力。该技术在基于STM32单片机硬件平台进行了测试验证。 发表于：2015/9/29 如何分配FPGA管脚 在芯片的研发环节，FPGA 验证是其中的重要的组成部分，如何有效的利用 FPGA 的资源，管脚分配也是必须考虑的一个重要问题。一般较好的方法是在综合过程中通过时序的一些约束让对应的工具自动分配，但是从研发的时间段上来考虑这种方法往往是不可取的，RTL验证与验证板设计必须是同步进行的，在验证代码出来时验证的单板也必须设计完毕，也就是管脚的分配也必须在设计代码出来之前完成。所以，管脚的分配更多的将是依赖人，而非工具，这个时候就更需要考虑各方面的因素。 发表于：2015/9/29 FPGA和ASIC的比较 ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits缩写，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可*性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 发表于：2015/9/29 FPGA入门知识介绍 近几年来，由于现场可编程门阵列(FPGA)的使用非常灵活，又可以无限次的编程，已受到越来越多的电子编程者的喜爱，很多朋友都想学习一些FPGA入门知识准备进行这个行业，现在关于FPGA入门知识的书籍、论坛、教程等种类繁多各式各样。下面笔者也通过搜寻一些关于FPGA入门知识的资料供大家学习和参考。 发表于：2015/9/29 FPGA入门学习心得 从研一开始接触FPGA，刚开始接触的时候，认为很简单，不就是写写代码就okey了吗？所以混混谔谔地度过了3个月，因为刚开始的时候接触的时比较简单的算法，所以对设计的时序和性能要求不是很高，写写代码完全就可以了，所以从来没有关心底层的东西（底层的手工布局布线），也很少写一些约束文件。 发表于：2015/9/29 FPGA的基本结构 FPGA由6部分组成，分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。 发表于：2015/9/29 如何学习FPGA 掌握FPGA可以找到一份很好的工作，对于有经验的工作人员，使用FPGA可以让设计变得非常有灵活性。掌握了FPGA设计，单板硬件设计就非常容易(不是系统设计)，特别是上大学时如同天书的逻辑时序图，看起来就非常亲切。但FPGA入门却有一定难度，因为它不像软件设计，只要有一台计算机，几乎就可以完成所有的设计。 发表于：2015/9/29 做引领中国嵌入式存储行业的排头兵 编者按：物联网的大发展催生着大数据的产生，而大数据的出现意味着对存储需求的激增，多种多样物联网终端的产生又呼唤着更多类型的存储产品的出现。由于在以Flash为代表的存储半导体产品的落后，中国企业在存储行业鲜有话语权。江波龙作为一家地处深圳的民营企业，在10多年的时间里利用差异化生存法则，不断在中国存储市场上发展壮大，走出了一条中国式存储企业发展的道路。 发表于：2015/9/29 中国半导体产业有望迅速崛起 近期，全球半导体龙头企业纷纷表示，将继续加大在中国的投资和合作，与以往不同的是，人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点，更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。 发表于：2015/9/29 基于KL25的RFID构件化工程框架研究 目前，RFID技术已在物流仓储、交通运输等很多领域被广泛使用，但在应用系统的开发过程中存在大量重复工作。依据软件工程思想，设计了通用的RFID构件，并给出了构件化工程框架，同时采用以飞思卡尔KL25MCU（ARM Cortex-M0+内核）和射频芯片RC531组成的实验装置为实例，在KDS1.1.1开发环境下对该构件框架进行了具体的工程测试，为提高RFID应用系统开发的规范性和可移植性提供了重要参考。 发表于：2015/9/29 <…1768176917701771177217731774177517761777…>
