头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 刺杀英特尔 三星插旗矽谷 新芯片研发中心揭牌 三星计画削减晶片投资的消息一传出马上被推翻，相反的，三 星不仅没有放慢脚步的打算，还计画争抢更多晶片生意，且目标正是与英特尔、台积电业务重叠的逻辑晶片。 发表于：2015/9/26 CBB电容和CL电容 的区别 CL，涤纶电容器，又称聚酯薄膜电容器。tanδ（3～7）×10^（-3）。电容量可从100pf到几百μf；工作电压从几十伏到上万伏。绝缘电阻高，耐热性好。具有自愈性和无感特性。缺点是损耗tanδ大，电参数稳定性差。 CCB，聚丙烯电容器。tanδ（1～10）×10^（-4）（比CL低一个数量级）。具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗tanδ在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的。耐温高，吸收系数小。 发表于：2015/9/25 CBB电容的特点和原理用途 CBB电容以金属化聚丙烯膜串联结构型式，能抗高电压、大电流冲击，具有损耗小，电性能优良，可靠性高和自愈性能。 发表于：2015/9/25 X86和ARM Intel基于X86的cpu x86体系下共同的主要型号：8086，80286，80386，80486，80586。Intel的其他主要型号：PentiumCeleronCore。 发表于：2015/9/25 ARM题库 ARM题库 发表于：2015/9/25 智能硬件开发如何选择低功耗MCU？ 根据穿戴式医疗设备低成本、高性能、高集成度和续航时间长的特点，对比了当前主流的低功耗微控制器（MCU）系列，分析得出ARM Cortex M0+内核的MCU系列适合该领域的产品开发。在功耗水平、运算性能、外设集成和产品成本等方面，进一步将各大半导体公司基于Cortex M0+内核的MCU系列展开参数对比，为穿戴式医疗设备的MCU选型提供指南。 发表于：2015/9/25 实现规模、性能和低功耗是 ARM体系结构的关键特性介绍 ARM 体系结构是构建每个 ARM 处理器的基础。ARM 体系结构随着时间的推移不断发展，其中包含的体系结构功能可满足不断增长的新功能、高性能需求以及新兴市场的需要。ARM 体系结构支持跨跃多个性能点的实现，并已在许多细分市场中成为主导的体系结构。ARM 体系结构支持非常广泛的性能点，因而可以利用最新的微体系结构技术获得极小的 ARM 处理器实现和极有效的高级设计实现。实现规模、性能和低功耗是 ARM 体系结构的关键特性。 发表于：2015/9/25 ARM汇编指令合集 ARM处理器的指令集可以分为跳转指令、数据处理指令、程序状态寄存器（PSR）处理指令、加载/存储指令、协处理器指令和异常产生指令6大指令。 发表于：2015/9/25 赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书 2015年9月24日，赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示，28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求，28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间，为6-7年。 发表于：2015/9/25 “联合创新”模式助力中国集成电路工艺创新与演进 在中国全面实现工业化的今天，几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中，集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称，“集成电路是工业的‘粮食’，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。 发表于：2015/9/25 <…1772177317741775177617771778177917801781…>
