头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 抢进无人机市场 高通、英特尔却意外“结亲” 智能手机芯片市场杀的血流成河，也使得基频芯片老大哥高通决定在智能手机之外找寻新的成长动能，在近日发布了无人机高端性能参考平台 Snapdragon Flight，而全球芯片大厂英特尔似乎和高通英雄所见略同，日前才宣布砸大钱投资香港一家无人机公司 Yuneec，但在近日高通发布平台也搭上 Yuneec，强调 2016 Yuneec 将会用高通的新平台发布新品，高通、英特尔在无人机市场还未竞争，先攀上关系。 发表于：2015/9/15 IMEC 7纳米制程发展仍待观察 SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人 才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色。其中位于比利时鲁汶的IMEC(爱美科)便是一例。 发表于：2015/9/15 抢进无人机市场 高通英特尔却意外“结亲” 智能手机芯片市场杀的血流成河，也使得基频芯片老大哥高通决定在智能手机之外找寻新的成长动能，在近日发布了无人机高端性能参考平台 Snapdragon Flight，而全球芯片大厂英特尔似乎和高通英雄所见略同，日前才宣布砸大钱投资香港一家无人机公司 Yuneec，但在近日高通发布平台也搭上 Yuneec，强调 2016 Yuneec 将会用高通的新平台发布新品，高通、英特尔在无人机市场还未竞争，先攀上关系。 发表于：2015/9/15 龙芯被联想拒用 中国芯15年无人用难题何解 作为国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称CSIP)的官员，过去几年间，孙加兴、高松涛等多次去联想集团拜访，他们非常希望联想集团能支持龙芯。 发表于：2015/9/15 新技术能洞察单个纳米粒子 有助于开发更敏感氢传感器 瑞典查尔莫斯大学研究人员能够用一种新的显微技术来观察单个纳米粒子，而不是观察聚集在一起混杂不清的一团粒子。发表在《自然·材料》杂志上的成果显示，研究人员利用等离激元纳米光谱电子成像技术实现了对单个钯纳米粒子的观察。 发表于：2015/9/15 硬件同质化 国产手机ROM能拼什么 由于谷歌服务一直无缘进入中国市场，手机Rom在中国大地上形成了非常奇特的格局：各家诸侯都基于谷歌Android操作系统开发自家Rom，并且在Rom的基础上衍生出自家云服务、应用商店、浏览器等产品，以此进行手机生态圈的建设。这种格局之下，诞生了MIUI和Flyme为代表的国产精品Rom，MIUI和Flyme为代表的国产手机Rom在功能补足的阶段作出了诸多努力。 发表于：2015/9/15 高通开始转型 已开始布局无人机新一代硬件 在这次高通中国2015高峰论坛上，高通展示了一种手掌式小巧的无人机，现场演示十分招人爱，“他的性能可以媲美大疆。”孟朴开玩笑说道。 发表于：2015/9/15 全球智能手机增速放缓 台湾芯片业出现整合并购潮 在过去三四年的智能手机普及浪潮中，台湾半导体产业也受益良多。除了众所周知的手机应用处理器供应商联发科之外，还有大量的台湾半导体厂商进入了手机上游供应链。不过据外媒报道，伴随着全球智能手机增速开始放缓，台湾芯片产业也开始主动调整，通过整合和并购，寻求提升市场份额，或是寻找手机之后新的芯片产业舞台。 发表于：2015/9/15 联发科三次并购抢市场 “大象”竞争时代来临 近日，我国台湾地区芯片设计龙头企业联发科宣布与模拟芯片厂立锜科技正式达成协议，联发科将以每股195元新台币作为对价，收购立锜科技约35%~51%的股权，此事引起了市场的关注。而就在上个月（8月），联发科还发起了两项收购，联发科旗下晨星半导体的子公司晨发合并显示驱动芯片厂奕力，合并后的新公司将提升在显示驱动市场的竞争力；此前不久，联发科还收购了美国DRAM芯片供应商芯成（ISSI）半导体的台湾子公司常忆科技，此前芯成半导体被中国大陆的武岳峰资本所收购。如果再算上今年4月份联发科对视频处理芯片厂曜鹏的收购，以及坊间关于联发科对国际图形处理器大厂英伟达（nVIDIA）的并购传闻。可以发现，作为我国台湾地区最具代表性的芯片设计企业，联发科正在不断祭出并购大法，对自身产品线、应用市场以及专利技术等方面进行整合。 发表于：2015/9/15 Microchip发布创新开发平台，持续推动8位MCU发展 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布扩展其开发平台以支持旗下不断增长的具有独立于内核的外设（CIP）的创新型8位PIC®单片机（MCU）产品组合。设计人员可以组合使用这些CIP来实现多种应用功能的自主执行，同时它们也可以和越来越多的集成智能模拟外设进行互联。由于这些功能是在硬件而非软件中进行确定而可靠地执行，CIP大幅提升了系统性能，远远超越了传统的MCU产品。 发表于：2015/9/14 <…1800180118021803180418051806180718081809…>
