头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 美国耗资百亿的最大核电站：建成就是奇迹 人类历史上有很多伟大的工程，但也有不少因为各种原因被最终放弃，比如前不久被人发现的两架前苏联机密航天飞机。 发表于：2015/7/15 400G商用再添助力 单芯片OTN处理器终出炉 目前100G系统已经在全球得到了规模部署，无论是新建网络的运营商，还是部署了较多40G系统的运营商，在干线传输技术的演进上，纷纷选择了100G技术。100G系统的标准化程度高等特点，有效增强了各家100G设备之间的兼容性，从而也进一步扩大了100G系统的在网生命周期。迈入100G系统之后，整个网络架构体系也在发生本质性变化，网络的进一步扁平化、OTN交换的不断下沉、接入网的智能化运维等特点成为网络发展的新趋势。这种网络架构上的变迁，进一步增加了100G及后100G技术的应用场景，100G系统的应用已经不仅局限于骨干传输层，逐步向下扩展至省际、省干，乃至城域网，以中国移动为代表的运营商已开始推进100G在城域网中的规模应用。 发表于：2015/7/15 开源软件继续推动互联汽车向前发展 上海2015年7月14日电 /美通社/ -- 这是汽车行业的黄金时代。开源软件(OSS)、“万物互联”，以及无数用来支持主动安全系统、驾驶员信息显示和车载电子产品等技术的硬件的涌现聚集让即使是最普通的汽车也具备了成为真正超级巨星的潜力。 发表于：2015/7/15 TE Connectivity 携手安德雷蒂科技公司，共同推动赛车运动和电动汽车技术发展 宾西法尼亚州伯温市— 2015年7月13日— 近日，全球连接领域领军业 TE Connectivity （纽交所代码：TEL）宣布，其已被指定为安德雷蒂科技公司（Andretti Technologies）的主要合作伙伴。安德雷蒂科技公司负责安德雷蒂车队（Andretti Autosport）的技术孵化和高级工程业务。 发表于：2015/7/15 RS发售Arduino全新紧凑型迷你无线开发板 中国北京，2015年7月 - 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司宣布新增Arduino Yun Mini产品，以扩充其经销的Arduino开源电子开发板和原型板产品组合。 发表于：2015/7/14 Mouser物联网应用子网站全新改版 更多新产品新技术 激发创新设计思维 2015年7月14日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布新版物联网应用子网站正式上线。Mouser的此全新升级版应用子网站介绍了两种不断发展的重要IoT技术：用于互连嵌入式系统的无线连接以及智能传感器。借助于低功耗微控制器的新技术，这些新的“事物”可以较低的成本轻松连接到互联网，进而迎来新一轮的工业革命。 发表于：2015/7/14 意法半导体（ST）推出全球首款符合所有主要接口协议的汽车用CAN总线ESD保护芯片 中国，2015年7月13日——汽车用电子系统的功能不断推陈出新，包括各种先进的驾驶辅助系统（ADAS），促使大量的通信接口协议陆续问世，为市场带来不同的通信速度、产品成本以及设计灵活性。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款整合优的异静电放电（ESD, Electrostatic Discharges）以及瞬变电压防护功能的控制器区域网络（CAN, Controller Area Network）总线，是市场上唯一符合所有主要汽车接口规范的接口保护芯片。 发表于：2015/7/14 大联大世平集团推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案 2015年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通讯协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。 发表于：2015/7/14 格罗方德半导体推出业内首个22nm FD-SOI工艺平台 中国上海，2015年7月14日 格罗方德半导体（GLOBAL FOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。 发表于：2015/7/14 恩智浦推出业界首个安全型USB Type-C完整解决方案 荷兰埃因霍温/中国上海，2015年7月14日讯——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克：NXPI）今日宣布推出具有防伪和供电功能的USB Type-C完整解决方案，向实现“智慧生活，安全连结”的愿景目标又迈进了一步。防伪功能可以用于验证设备，以确定是否要启用该设备的特定功能，藉此最大限度地延长电池寿命，并可预防因劣质材料或不合规产品造成的安全风险、设备损坏等问题，比如在用于快速充电之前检测电源是否为假冒伪劣产品。 发表于：2015/7/14 <…1948194919501951195219531954195519561957…>
