头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 物联网与无人机等新技术 将重新振兴投影显示 投影技术一度因大荧幕液晶电视成熟而衰落，现今将结合新技术重显生机。符世旻摄投影技术曾为重要的大尺寸电视技术，但随大荧幕液晶电视技术成熟，比较不好保养且占空间的投影电视就慢慢退出市场，局限在如天文台等特定超大荧幕显示系统，又或是非平面显示系统等特定用途。但随物联网(IoT)技术发展，又有研究者将投影技术结合新技术，朝全新领域发展。 发表于：2015/6/19 ITU标准将使智慧城市的物联网得到整合 国际电联成员决定新成立ITU-T研究组，将负责研究物联网（IoT）技术的标准化需求，并首先以智慧城市的IoT应用为重点。 发表于：2015/6/19 伽罗瓦连接不动点的并行算法 为了提高伽罗瓦连接所有不动点的计算速度和效率，在计算伽罗瓦连接不动点的串行算法（CbO）基础上，通过处理所有不动点的不相交子集方法，将串行算法并行化，启动P个处理器同时并行运行，使每个处理器都并行地计算它的所有不动点，证明了此算法的正确性，并分析了它的渐近式复杂性。实验给出了算法在各种数据集上的效率及可扩展性，表明PCbO并行算法效率优于其串行算法。 发表于：2015/6/18 蔡明介：台厂宁为鸡首 并购不积极 今年以来，全球半导体产业已出现三桩规模超过百亿美元的重量级并购案，联发科董事长蔡明介昨(12)日指出，台湾习于创业，“宁为鸡首”，对购并并不积极，但产业要更具竞争力，必须藉适当合并、合作，增加互补性，或快速取得IP(专利)，提升进入障碍。 发表于：2015/6/18 日本制造业：回流本土，追随德国工业4.0 日前，日本经济产业省公布了《2015年版制造白皮书》(以下简称“白皮书”)，声称，倘若错过德国和美国引领的“制造业务模式”的变革，“日本的制造业难保不会丧失竞争力”。因此，日本制造业要积极发挥IT的作用，建议转型为利用大数据的“下一代”制造业。 发表于：2015/6/18 国家大基金扶植半导体上路 逻辑、存储器芯片攻势猛 大陆扶植半导体产业开始执行上路，近7成资金将挹注在IC制造/设备领域。法新社大陆设立大基金扶植半导体产业开始执行上路，半导体业者透露，分5年总计人民币6，000亿元资金有近7成将挹注在IC制造/设备领域，重点扶植项目包括逻辑芯片、DRAM及NAND Flash芯片等，其中，逻辑芯片将以中芯国际为首，至于存储器领域将先从DRAM芯片切入，长期目标是大陆内需50%半导体芯片全数自制。 发表于：2015/6/18 评选第四届中国嵌入式系统十大杰出青年的通知 为表彰青年技术人员在嵌入式系统技术研发和应用中取得的成绩，激励青年技术人员在今后工作中取得更大的进步，中国软件行业协会嵌入式系统分会、中国嵌入式系统产业联盟、《电子技术应用》杂志社、《微型机与应用》杂志社联合决定在全国范围内评选第四届中国嵌入式系统十大杰出青年，拟在“2015年中国嵌入式系统年会”上公布和颁发证书，并通过《电子技术应用》、《微型机与应用》等全国相关媒体进行宣传。 发表于：2015/6/18 改革大动作剑指PCB，多家知名展商汇聚CS Show 2015深圳展览会 2015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。难得的发展机遇，让处于平缓期的国内 PCB/FPC/HDI 电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。 发表于：2015/6/18 iOS惭愧不，微软这五点就是比你强 iOS系统总是不缺乏关注，尤其是每次新的版本发布，都会成为热门话题。但iOS并不是唯一的存在，也不是完美的存在。日前外媒pocketnow就发表文章称，iOS仍有五件事需要和微软Windows Phone学习。 发表于：2015/6/18 高通反垄断未了局 企业烦恼重新开始 时间进入到6月，距离高通接到中国反垄断当局下发的60.88亿元行政处罚决定书早已超过三个月。这意味着，高通公司已用实际行动放弃了向中国法院提起诉讼的权利。 发表于：2015/6/18 <…2001200220032004200520062007200820092010…>
