我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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RS Components荣获ESMC“十大海外分销商”奖

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS) 欧时电子公司近日宣布，在《国际电子商情》主办的中国电子元器件分销商调查活动中荣获“2015年度电子元器件分销商卓越表现奖：十大海外分销商”奖项，肯定RS在全球以及中国市场具备广泛的品牌影响力，以及在多渠道的客户服务和产品方面的卓越表现。

发表于：2015/6/1

IDT发布3款面向宽带通信系统的低损耗、超高线性度全新RF可变衰减器产品

IDT公司（IDT®）（NASDAQ：IDTI）今天宣布扩大其先进的RF硅片解决方案，新增两款无干扰（Glitch-FreeTM）数字步进衰减器（DSA），并发布一款全新电压可变衰减器（VVA）系列的首款产品。这些下一代衰减器具有高带宽、低插入损耗、高线性度、精准的衰减精度和宽的温度范围，且其引脚与竞争对手器件兼容。这些产品经专门设计可满足无线基础设施、点对点微波、卫星通信系统和通用型通信基础设施应用的严格要求。

发表于：2015/6/1

飞思卡尔推出三大开创性产品，继续领跑i.MX技术

飞思卡尔半导体公司（NYSE: FSL）日前推出三款新产品，扩展了其颇具盛名的i.MX6 应用处理器系列，为这一系列产品在高性能和性价比方面又增添了几个强有力的候选。有了这三款新产品，i.MX6系列即可向用户、工业和汽车市场提供更高水平的安全性、性能、电源管理并优化系统物料成本。

发表于：2015/6/1

Brad® Micro-Push® 连接器提高操作效率并降低成本

Molex 公司发布适用于工厂自动化和工业照明应用的 Brad® Micro-Push® M12 连接器。该连接器配有创新的推入式插拔接口，与螺丝式连接器相比，可缩短多达 80% 的安装时间，并且在有限的空间内可以采用方便的盲插连接。该解决方案的构造不含任何金属组件，可以实现满足 IP65 规范要求的出色密封性能，同时还可降低材料成本。

发表于：2015/6/1

三纬国际智能产品亮相联想Tech World大会

全球领先的3D打印设计与制造商——三纬国际立体打印科技股份有限公司（以下简称“三纬国际”）上周应邀在北京出席首届“联想科技创新大会”（Lenovo Tech World），携包括食品打印机、蔬菜栽培机以及智能机器人等在内的众多智能家居领域相关产品亮相大会，这是继今年4月联想在京发布神奇工场品牌之后的又一行业盛事。

发表于：2015/6/1

平台经济体模式引关注 东网科技亮相十九届国际软博会

5月27日至29日，由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、国家外国专家局等主办的第十九届中国国际软件博览会在北京展览馆隆重召开，各部委重要领导出席了会议，近30余个省市区组团参与。

发表于：2015/6/1

ARM协助合作伙伴降低物联网芯片设计周期风险

ARM今日宣布推出全新的硬件子系统，帮助客户快速、有效地开发用于智能联网设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM物联网子系统（IoT subsystem）在针对与ARM最具能效的处理器、射频技术、物理IP 以及ARM mbed™物联网平台的配置使用，进行了优化。

发表于：2015/6/1

Orange Business Services助力国际咨询与工程公司Pöyry实施其全球改造

Pöyry是一家国际咨询与工程公司，日前该公司选择Orange Business Services改造其全球通信基础设施，以支撑其全球项目。此为期五年的合约将帮助Pöyry安全地连接起位于30多个国家大约100个站点的6,000名专家。

发表于：2015/6/1

技术的海尔：自我否定到自杀式研发

在海尔工业园内，随处可见“自我否定”的字样，这些折射出海尔的是非观，既“永远以用户为是，以自己为非，不断否定自我，挑战自我，重塑自我。”这一是非观体现在企业管理中，也体现在技术创新上。在海尔推出的每一款新产品身上，都能够找到对上一代产品的否定痕迹。

发表于：2015/6/1

网路晶片大厂安华高博通合并 卡位物联网

两家网路晶片大厂终于宣布合并，安华高(Avago)与博通(Broadcom)28日达成最终协议，安华高将以370亿美元的现金及股票收购博通。合并之后，新公司将维持Broadcom名字，但年营收将冲上150亿美元，不仅超越IDM大厂德州仪器，还大幅拉近与第一大IC设计厂高通(Qualcomm)的差距，并把第三大IC设计厂联发科远远抛在脑后。

发表于：2015/6/1