头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 SIFT-FCACO算法的图像配准 为了降低图像配准误匹配率以及减少RANSAC算法特征优化迭代次数，提出了SIFT-FCACO的图像配准算法，用快速收敛的蚁群算法对图像匹配后的特征点对进行优化。实验结果表明，该算法不仅减少了匹配时间，而且提高了匹配的准确率。 发表于：2015/6/1 聚焦MEMS传感器 物联网生态圈盛会 今年6月18日，即将在苏州工业园区举办的中国半导体行业协会MEMS市场年会——“MEMS传感器创新技术与智能穿戴/智慧家庭应用对接峰会”，齐聚了行业内领先的MEMS传感器设计、解决方案、系统应用、终端智能硬件、封装测试、设备材料等企业。 发表于：2015/6/1 Linux系统实现资源网络共享方法的研究 针对Linux系统应用中资源网络共享的方法，研究采用NFS、Samba、FTP和其他软件工具实现共享的途径及其特殊性，实现安全、可靠、稳定和完善的Linux系统资源共享服务。 发表于：2015/6/1 首届寻找爆品总决赛成功落幕，渠道对接助推产业落地 自谷歌32亿美元豪娶Nest以来，智慧家庭概念被迅速点燃，资本不断介入，市场掀起一股全民硬件、万众创新的创业热潮。而伴随2015年的到来，智能硬件产业链将逐渐成熟，量产爆品将取代早期的概念和原型产品，逐步实现快速普及。因此，对于羽翼渐丰的智能硬件者们而言，孵化、天使融资已难以满足他们的胃口，而是期待拓展更多渠道资源，让产品自身正向循环并盈利。 发表于：2015/6/1 RS Components荣获ESMC“十大海外分销商”奖 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS) 欧时电子公司近日宣布，在《国际电子商情》主办的中国电子元器件分销商调查活动中荣获“2015年度电子元器件分销商卓越表现奖：十大海外分销商”奖项，肯定RS在全球以及中国市场具备广泛的品牌影响力，以及在多渠道的客户服务和产品方面的卓越表现。 发表于：2015/6/1 IDT发布3款面向宽带通信系统的低损耗、超高线性度全新RF可变衰减器产品 IDT公司（IDT®）（NASDAQ：IDTI）今天宣布扩大其先进的RF硅片解决方案，新增两款无干扰（Glitch-FreeTM）数字步进衰减器（DSA），并发布一款全新电压可变衰减器（VVA）系列的首款产品。这些下一代衰减器具有高带宽、低插入损耗、高线性度、精准的衰减精度和宽的温度范围，且其引脚与竞争对手器件兼容。这些产品经专门设计可满足无线基础设施、点对点微波、卫星通信系统和通用型通信基础设施应用的严格要求。 发表于：2015/6/1 飞思卡尔推出三大开创性产品，继续领跑i.MX技术 飞思卡尔半导体公司（NYSE: FSL）日前推出三款新产品，扩展了其颇具盛名的i.MX6 应用处理器系列，为这一系列产品在高性能和性价比方面又增添了几个强有力的候选。有了这三款新产品，i.MX6系列即可向用户、工业和汽车市场提供更高水平的安全性、性能、电源管理并优化系统物料成本。 发表于：2015/6/1 Brad® Micro-Push® 连接器提高操作效率并降低成本 Molex 公司发布适用于工厂自动化和工业照明应用的 Brad® Micro-Push® M12 连接器。该连接器配有创新的推入式插拔接口，与螺丝式连接器相比，可缩短多达 80% 的安装时间，并且在有限的空间内可以采用方便的盲插连接。该解决方案的构造不含任何金属组件，可以实现满足 IP65 规范要求的出色密封性能，同时还可降低材料成本。 发表于：2015/6/1 三纬国际智能产品亮相联想Tech World大会 全球领先的3D打印设计与制造商——三纬国际立体打印科技股份有限公司（以下简称“三纬国际”）上周应邀在北京出席首届“联想科技创新大会”（Lenovo Tech World），携包括食品打印机、蔬菜栽培机以及智能机器人等在内的众多智能家居领域相关产品亮相大会，这是继今年4月联想在京发布神奇工场品牌之后的又一行业盛事。 发表于：2015/6/1 平台经济体模式引关注 东网科技亮相十九届国际软博会 5月27日至29日，由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、国家外国专家局等主办的第十九届中国国际软件博览会在北京展览馆隆重召开，各部委重要领导出席了会议，近30余个省市区组团参与。 发表于：2015/6/1 <…2046204720482049205020512052205320542055…>
