头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 NAND Flash两大战场点火 群雄各组虚拟联盟对决 由于全球SSD年产值上看新台币4，500亿元，eMMC及eMCP芯片年需求高达10亿颗，成为存储器相关业者兵家必争之地，包括美光（Micron）、Marvell、忆正和泰金宝合组虚拟联盟抢进，群联则有东芝、金士顿助攻，慧荣与英特尔、SK海力士等站在同一阵线。 发表于：2015/5/29 国产手机争当中国式苹果 供应商坐享渔翁之利 最近，中国手机市场最热闹的景象在于，苹果新旧机款交接，国产手机厂商趁虚而入，小米Note、OPPO R7、VIVO X5Pro等纷纷上市新款旗舰机，价位锁定“2500-3500元”。 发表于：2015/5/29 为了争iPhone 7的订单 三星和台积电又打起来了 苹果硬件产品养活了中日韩一大批元器件供应商和制造商。而在苹果A系列应用处理器的代工订单方面，韩国的三星电子和台湾地区的台积电，一直是捉对厮杀。最新消息称，台积电已经提前布局，旨在争夺明年上市的iPhone7所使用处理器的代工订单。 发表于：2015/5/29 光器件及芯片：我国光通信由大变强的关键 我国光通信产业经过数十年的发展，产业规模和产品种类不断扩大，竞争力持续提升。然而不容忽视的是，我国光通信产业“大”而不“强”，产业链发展不均衡，特别是位于产业链源头的光器件及芯片，与发达国家相比存在较大差距，已成为制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。 发表于：2015/5/29 联发科Helio X20内幕揭秘 10核强在哪？ 前段时间写了一篇关于联发科10核处理器的文章，在文章中为大家介绍了10核处理器的运行机制以及对10核处理器的前景分析。文章发布之后，引来了众多网友的议论。恰逢联发科过来做技术交流，于是笔者就将众人心目中的疑问都抛了出来。 发表于：2015/5/29 谷歌联网玩具专利曝光 可控制智能家居设备 据英国广播公司(BBC)报道，科技公司SmartUp披露，谷歌公司公布了一项进行三年之久的研发专利，该专利是一种新型的毛绒玩具，可以连接互联网随时控制家用电器。 发表于：2015/5/29 博世欲“腰斩”动力电池成本 谈充电桩问题 博世在本次德国的交流会上展示多款电气化汽车，人们打开这些汽车发动机引擎盖，会看到的技术部件要比传统的汽柴油发动机丰富得多。时至今日，30款来自美国、中国和德国的顶级厂商的量产车型都采用了博世电气化科技，在保时捷混动版车型、梅赛德斯混动车型以及宝马i3等众多电力驱动的车辆中，都能找到博世产品的身影。 发表于：2015/5/29 全球七成医械中国贴牌制造 “一带一路”有助破局 日前在上海举行的第七届中国医疗器械行业发展论坛上，中国医药保健品进出口商会副秘书长蔡天智指出，“2014年世界医疗器械市场70%的产品是中国企业制造的，但未必是中国企业的牌子，可能是通过OEM方式进入的。中国有自己知识产权的品牌很少”。 发表于：2015/5/29 从并购指数窥探2015LED行业 第二阶段竞争何时到来 LED照明产业正在悄然发生深刻的转变，第一阶段的粗放竞争逐渐向第二阶段资本、技术的竞争，主要表现在产业集中度越来越高，中低水平企业逐渐退出市场，大企业逐渐开始主导市场。我们通过分析2014年企业并购数据来窥探2015年行业资本流动现象和趋势。 发表于：2015/5/29 COB封装市场、技术发展现状及趋势 什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 发表于：2015/5/29 <…2051205220532054205520562057205820592060…>
