头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 基于DM3730的LFMCW雷达中间件设计与实现 设计和实现了一种中间件软件，用于连接基于多播机制的雷达扫描单元和基于单播机制的显示单元，并利用DM3730中ARM与DSP双核协作机制，将雷达坐标转换算法的实现交给DSP核处理，解决了单核ARM处理器在数据处理方面性能的不足（丢包问题）。 发表于：2015/5/28 借亚洲CES展举办之际，回顾下手机在CES展会上的发展历程 有40多年历史的CES第一次登陆亚洲市场——5月25日，首届亚洲消费电子展(CES Asia)在上海开幕。虽然是首次在亚洲举行，CES Asia依然吸引了包括英特尔、IBM、三星、奥迪、福特汽车等众多知名企业参展。曾几何时，手机一跃成为了CES最闪耀的主角，虽然本次展会的主角换车了汽车，这里小编还是想带大家回顾一下近些年手机在CES这个主战场上的发展历程，让你看一看手机行业发展有多快。 发表于：2015/5/28 “中国制造2025”将为医械行业带来什么？ 《中国制造2025》提出，提高医疗器械的创新能力和产业化水平，重点发展影像设备、医用机器人等高性能诊疗设备，全降解血管支架等高值医用耗材，可穿戴、远程诊疗等移动医疗产品。实现生物3D打印、诱导多能干细胞等新技术的突破和应用。 发表于：2015/5/28 真正的问题在于经济间谍吗？ 在上周发生了几件值得注意的消息。首先，美国司法部(DoJ)起诉六名中国学者，指控他们窃取美国业者安华高科技(Avago Technologies)和Skyworks Solutions的商业机密。此外，美国海军表示打算换掉由中国联想(Lenovo)制造的IBM伺服器。 发表于：2015/5/28 PCB产业发展分布以及国内外市场发展趋势 印制电路板PCB( Printed Circuit Board)是重要的电子部件，也是是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。本文通过PCB主要地区发展情况分析、市场发展趋势、国内外市场对比分析让你对PCB产业有更多了解。 发表于：2015/5/28 中国IC设计业仍是弱项需亟待快速进步 [AET东莞]在日前举行的第五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计会分理事长魏少军教授在致辞中指出，总体来看中国半导体产业目前仍位于全球半导体产业链、价值链的低端，还没有进入到中端，这一现状在短期内难以改变。 发表于：2015/5/28 中国IC设计业需要公平的应用环境 [AET东莞]日前，第五届松山湖中国IC创新高峰论坛如期在东莞松山湖召开，瑞芯微电子、和芯星通、思比科微电子、苏州敏芯、上海矽睿科技、艾普科和江苏宏云依次亮相，向与会的产业界人士展示各自的创新产品，而这些企业和产品现身本论坛的依据，来自于组委会向广大整机企业调研后磷选而得。 发表于：2015/5/28 阿里腾讯火拼CDN：流水线会不会抢走高定用户？ 拼抢生态圈的云计算底层能力的阿里云和腾讯云，近日剑走偏锋，连续推出CDN降价措施，阿里云旗下“极速CDN”降价21.2%，腾讯云也针对新客户、老客户和大客户推出不同幅度的优惠。 发表于：2015/5/28 CES首次登陆亚洲 车联网最抢戏 有40多年历史的CES第一次登陆亚洲市场——5月25日，首届亚洲消费电子展(CES Asia)在上海开幕，首日秀最热的话题莫过于智能互联汽车。 发表于：2015/5/28 烽火通信发布未来5年光通信系统技术十大趋势之二 —与云、大数据技术融合，光通信SDN走进2.0时代 发表于：2015/5/28 <…2057205820592060206120622063206420652066…>
