头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 高通面临授权与芯片业务双重挑战？ 2015年是高通成立的第三十周年——高通从圣地亚哥一家不起眼的小公司，成长为拥有265亿美元年度营收，76亿美元年利润的巨型企业，控制着3G、4G核心专利和高端芯片供应，驱使全球移动终端厂商为其打工。 发表于：2015/5/21 解读天津诺思微系统教授在美被抓 周二奥巴马政府宣布逮捕一名来自天津大学的教授张浩（同样就职于天津诺思微系统公司）并连带起诉其他五名中国公民。指控这六人在长达十年的时间内从硅谷高科技公司窃取滤波芯片设计。 发表于：2015/5/21 高通、联电密谋抢地盘 暗中研发18nm制程 眼见中低端手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入18纳米制程研发，力图投产更低成本的中低端手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。 发表于：2015/5/21 英特尔的两个收购案透露了什么？ 在移动处理器市场风生水起的年代，PC霸主英特尔怎能视而不见。面对需求低迷的桌面处理器，英特尔是否还在努力？在移动处理器市场多次尝试之后仍然迟迟没有起色，2015年如何改变？解答这两个问题就需要看看英特尔的收购案。 发表于：2015/5/21 从海思麒麟看自主处理器离国内厂商有多远？ 国产智能手机的火爆大大振奋了国内厂商的士气，也蚕食了霸主三星的市场份额。主打性价比的国产手机却依然要依托高通骁龙处理器的强劲以及联发科的低价。在意识到拥有自主处理器的重要性后，虽然国内IC设计公司纷纷发力，但效果如何？ 发表于：2015/5/21 《中国制造2025》落地 中国工业4.0迎来三大风口 中国版“工业4.0”规划——《中国制造2025》终于落地。国务院昨日正式发布《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略，聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方向，并提出到2025年迈入制造强国行列，2035年制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平，新中国成立100年时制造业大国地位更加巩固，综合实力进入世界制造强国前列。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。 发表于：2015/5/21 联发科、高通手机芯片聚焦省电战场 高阶市场将火力全开 近期两大手机芯片供应商联发科、高通(Qualcomm)下世代手机芯片解决方案纷强力诉求省电特性，凸显手机芯片在多核心、异质运算及64位元等硬体技术暂攻上顶点后，后续能创造附加价值恐相当有限，反而是耗电量大增情况下，让手机芯片厂更积极投入省电功能开发，以获得手机客户及终端消费者青睐。 发表于：2015/5/21 Altera为Quartus II软体导入Spectra-Q引擎 Altera为其成熟可靠的Quartus II软体导入功能强劲的Spectra-Q引擎，以提高下一代可程式化元件的设计效能，缩短产品问市时间。Spectra-Q引擎的新功能缩短编译时间，提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性，延续Altera Quartus II软体的优势，令采用现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC)的设计快马加鞭。现在，客户可在更高抽象层级上进行设计与实现，缩短设计时间，解决下一代设计面临的挑战。 发表于：2015/5/21 Maxim新数位输出开关提升流通量和通道密度 Maxim推出数位输出开关MAX14900E，为工业自动化应用提供流通量更高、占板面积更小、功耗更低的方案。 发表于：2015/5/21 高通的双重考验：物联网、反垄断 美国加利福尼亚州圣地亚哥，高通公司本月12日举行了一次有特殊含义的全球媒体活动。 发表于：2015/5/21 <…2083208420852086208720882089209020912092…>
